QFN封装

• SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例

  摘要：随着电子产品的小型化趋势，QFN（Quad Flat No-Lead Package）封装技术得到广泛应用。QFN以其优秀的电热性能和紧凑设计著称，但在实际焊接过程中面临诸多挑战，尤其是VIN、SW、PGND散热焊盘的溢锡问题。本文通过对某服务器电源产品IR3841MTRPbF QFN package的焊接难题进行了深入分析，并提出了两种解决方案：一是根据元件引脚PAD尺寸调整Stencil开孔，二是将SW散热焊盘与相邻PAD内切并延长引脚长度。最终验证结果显示，方案二能够有效解决焊接不良问题，确保产品质量符合客户需求。

  SMT工程师之家

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  2025/10/30

  QFN QFN封装

  
• QFN封装桥连现象分析与改进建议

  QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排QFN则相对较少出现。桥连是由于焊料被挤压到非润湿面而形成的，这通常会导致电气短路，严重影响电路的性能和可靠性。

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  2024/12/06

  pcb 焊锡

  
• EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET， 实现高效灵活设计

  宜普电源转换公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了额定电压为 100V、150 V和200 V的6个GaN晶体管系列，提供更高的性能、更小的解决方案和易于设计的DC/DC 转换、AC/DC SMPS和充电器、太阳能优化器和微型逆变器，以及电机驱动器。 全球增强型氮化镓FET和IC领导者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐热增强型QFN封装，占位面积

  与非网编辑

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  2023/02/07

  转换器 GaN FET
• pcb封装

  PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是指将集成电路芯片（IC）连接到PCB上，并通过外部引脚与其他电子元器件进行通信的过程。在现代电子设备中，PCB封装起着至关重要的作用，不仅保护芯片免受环境影响，还实现了电路功能的扩展和互联。

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  2024/03/01

  BGA封装 pcb封装
• QFN封装

  QFN封装是一种引脚位于芯片四周的封装形式，其名称是Quad Flat No-Lead Package的缩写。

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  2023/03/07

  QFN封装
• 元器件的封装类型（如QFN、BGA）如何影响PCB的布局、布线和散热设计

  元器件的封装类型是影响PCB布局、布线和散热设计的重要因素。QFN封装通常具有较小的引脚间距和底部焊盘，而BGA封装引脚隐藏在焊球中，对PCB设计提出更高挑战。在PCB设计中，选择合适的封装类型、优化引脚映射、进行热仿真分析，以及考虑信号完整性和电磁兼容性等因素，都是确保PCB设计成功的关键步骤。

  eefocus_3901714

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  2025/12/18

  BGA封装 pcb布线
• 什么是QFN封装？一文快速了解QFN封装基础知识

  QFN封装（Quad Flat No-leads Package）是一种表面贴装技术中常用的封装类型之一。它在集成电路封装领域中具有广泛应用，由于其独特的特点和优势，成为许多电子设备设计中的首选封装方案之一。QFN封装通常以四边有焊盘且无引脚外露的形式出现，这使得它在空间利用效率、散热性能和电路布局等方面具备诸多优势。相较于传统的引脚式封装（如DIP封装），QFN封装在组装工艺、封装材料以及可靠性等方面也带来了许多创新和改进。

  eefocus_3781508

  2.7万

  2024/09/03

  封装 QFN封装

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