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QFN封装

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QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。收起

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  • QFN封装
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    QFN封装(Quad Flat No-leads Package)是一种表面贴装技术中常用的封装类型之一。它在集成电路封装领域中具有广泛应用,由于其独特的特点和优势,成为许多电子设备设计中的首选封装方案之一。QFN封装通常以四边有焊盘且无引脚外露的形式出现,这使得它在空间利用效率、散热性能和电路布局等方面具备诸多优势。相较于传统的引脚式封装(如DIP封装),QFN封装在组装工艺、封装材料以及可靠性等方面也带来了许多创新和改进。

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