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• 时空融合，智能赋能：视频孪生与空间智能驱动电力行业低碳转型新范式

  ​在“双碳”目标引领与新型电力系统建设的双重驱动下，电力行业正经历一场深刻的低碳数字化转型革命。传统依赖人工经验的运维管理模式，已难以应对新能源并网规模扩大、电网结构日趋复杂、能源效率提升需求迫切等多重挑战。在此背景下，智汇云舟基于视频孪生与空间智能技术的深度融合，构建起“实时映射、空间感知、智能决策”的技术体系，为电力行业全链条绿色升级提供了核心支撑，构建起连接物理与数字世界的桥梁，成为破解转型

  在路上01

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  一体化 智能驱动
• 横河GM10/GP20记录仪如何与上位机通讯

  横河数采全家福 横河数采特点 记录仪如何与上位机通讯 横河记录仪以太网通信协议绝大多数基于Modbus/TCP协议，使用TCP/IP Socket接口编程。 如果连接建立后60秒或更长时间没有来自主机设备的请求，横河无纸记录仪模拟信号采集单元VZ20X将断开连接。 Socket类型 Socket编程注意事项 所有的英文标点符号都必须是半角 注意上位机IP地址与设备在同一网段 正常通信都是从连接仪器

  科瑞杰科技

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  TCP 记录仪
• 算力、存储与国产替代：2025年工程师必须看清的三大工程落地主线

  副标题：技术人如何避开概念泡沫，抓住AI时代真正可持续的工程红利？ 一、背景：行业信号已高度收敛——不是所有“AI”都值得追 2025年下半年，半导体与电子产业链的复苏态势愈发明确。但与2023–2024年“大模型狂热”不同，当前市场的关注点正从概念炒作转向工程落地。三大主线高度聚焦： 算力为王：不再是单芯片性能竞赛，而是系统级能力比拼； 存储复苏：HBM驱动周期上行，但瓶颈已转移至先进封装； 国

  Eva

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  3分钟前

  存储 HBM
• AR技术如何改变传统的通信运维系统

  在元幂境看来，在信息化和数字化浪潮的推动下，通信网络已经成为社会运行的基础设施。从5G到未来的6G，通信网络的复杂性、覆盖范围和运维难度不断增加。传统通信运维依靠人工巡检、纸质文档或视频培训，不仅效率低下，还存在人力成本高、误操作率高和故障响应不及时等问题。为应对这些挑战，AR技术逐渐被引入通信运维领域，成为提升运维效率与智能化水平的重要工具。 AR技术通过将虚拟信息叠加在现实场景中，使运维人员能

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  AR AR技术
• 划片机是干什么用的

  划片机是干什么用的？在晶圆加工场景中，它也常被称为晶圆切割机，是半导体制造后道工艺中的核心设备，其核心用途是将完成前道电路制造（如光刻、刻蚀、沉积等）的整片晶圆，沿预设的空白切割道（Scribe Line）精准分割为独立的芯片裸片（Die），为后续的芯片封装、测试工序奠定基础。 具体来看，其作用可分为以下关键环节： 1.  精准分离芯片：整片晶圆上通常集成了数百甚至数千个相同或不同的集成电路，划片

  博捷芯划片机

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  10分钟前

  晶圆 划片机
• 高速光耦在通信领域的应用-先进光半导体

  随着信息技术的快速发展，通信设备的速度和带宽需求不断提升，传统的电气信号传输方式已逐渐无法满足现代通信系统的要求。在这一背景下，高速光耦作为一种重要的电气隔离和信号传递元件，得到了广泛关注。高速光耦不仅具有优良的传输性能，还能有效地降低电磁干扰，为通信系统提供更高的稳定性和可靠性。本文将探讨高速光耦的工作原理、在通信领域的应用、优势以及未来的发展趋势。 一、高速光耦的工作原理 高速光耦的基本构成包

  先进光半导体

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  10分钟前

  光耦 光耦合器
• 贞光科技代理品牌—拿努识特霍尔传感器汽车与工业全场景应用解析

  在汽车电子与工业自动化的深度融合浪潮中，霍尔传感器作为关键的感知元件，正迎来前所未有的市场机遇。作为韩国拿努识特电子的中国区战略合作伙伴——北京贞光科技有限公司一直在深耕这一领域，与全球Tier1供应商及终端客户共同探索更高效、更可靠的解决方案。 汽车电子：高可靠性场景下的核心传感器 汽车电子是霍尔传感器应用门槛最高、验证周期最长的市场之一，对一致性、长期稳定性和环境适应能力要求非常明确。当前在量

  贞光科技

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  霍尔传感器 贞光科技
• Tabbed Routing在高速DDR设计中的应用

  Tabbed Routing是Intel发明一种创新型的PCB走线方式，针对PCB布线区域有限、不能满足正常线宽间距要求，从而产生阻抗不匹配和信号串扰较大的情况。巧妙利用PCB空间，在传输线结构上加入“Tabbed”小方块，有效改善信号阻抗匹配和信号间串扰，其典型结构如如下图所示。Tabbed Routing理论上可以应用在任何总线，但基于各种总线的布线特点，目前以DDR总线为主要应用场景。 DD

  NCAB Group

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  13分钟前

  pcb 高速pcb设计
• RFID：赋能耳机产线的智能化升级密钥

  RFID：赋能耳机产线的智能化升级密钥 耳机制造的工序本来就精细，零件又多，靠人工管理很容易出问题——比如装错零件、漏装组件，后续想追溯问题根源也麻烦，效率还低。这些问题直接让企业成本往上走，交付质量也受影响。而RFID（无线射频识别）技术，核心就是帮着解决这些麻烦事。它能自动采集、管理生产全流程的数据，帮企业降本提效、把好质量关、稳定交付进度，这也是企业愿意引入它的关键原因。 RFID最核心的作

  RFID-晨控智能

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  14分钟前

  RFID RFID系统
• 高集成雾化器芯片EC0059H：智能充电+38V耐压，安全与效率兼备

  一颗仅有指甲盖大小的芯片，如何将瞬间38V高压冲击、0.8Ω超低负载驱动和智能充电管理全部浓缩其中？创新ASIC架构给出了令人信服的答案。 随着雾化器行业对性能和安全性的要求日益提高，传统MCU方案因死机风险和设计复杂性已逐渐显露瓶颈。 针对这一问题，基于ASIC架构推出的EC0059H雾化器控制芯片，集成了咪头传感检测、6A放电开关及独立锂电池充电管理于一体，有效解决了传统方案的不稳定性。 这款

  华芯邦

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  14分钟前

  ASIC芯片 智能充电
• 晨控CK-FR09EIP与汇川H5U系列PLC配置EtherNet/IP通讯连接手册

  晨控CK-FR09EIP与汇川H5U系列PLC配置EtherNet/IP通讯连接手册 CK-FR09-EIP是一款基于射频识别技术的高频RFID标签读卡器，比常规读卡器具有更远的识别距离，射频功率可调，读卡器工作频率为13.56MHZ，支持对I-CODE 2、I-CODE SLI等符合ISO15693国际标准协议格式标签的读取。读卡器同时支持标准工业通讯协议EtherNet IP，方便用户通集成到

  RFID-晨控智能

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  Ethernet rfid扫描器
• SMD1612无源晶振的工作原理图是什么？

  SMD1612无源贴片晶振的工作原理基于石英晶体的压电效应。当在石英晶体两侧施加交变电压时，晶体产生机械振动，其固有振动频率由晶体物理尺寸决定，从而输出高精度、高稳定性的频率信号。‌ ‌工作原理图描述：‌ SMD1612的内部结构可简化为一个石英谐振器与电极组成的等效电路，通常表示为串联RLC支路（等效串联电阻ESR、电感L和电容C）并联一个并联电容C0（静电容）。在外部电路中，无源晶振需配合微控

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  贴片晶振
• 2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升至18%

  受惠于新能源车[注1]市场成长，2025年第三季全球电动车[注2]牵引逆变器总装机量达835万台，年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源，装机成长率分别为36%和13.6%。 因应电动车智能化与高效化目标，车厂持续提高底盘的电驱系统整合度，以降低布线及相关硬件成本，同时提高通信效率及续航力。在2025年第三季整体逆变器装机量中，与减速器、马达等其他零件以“3 i

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  14小时前

  SiC 逆变器

  
• 南芯科技多款产品进入中兴AI手机供应链，为AI手机提供高效电源支持

  近日，中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原生手机”重塑行业格局。南芯科技（证券代码：688484）的 SC6010 AMOLED PMIC 及 SC8565A 电荷泵充电芯片进入该产品供应链，为 AI 手机的大模型应用及超级 App 提供澎湃电力支持。 AI端侧的电源效率挑战 端侧 AI 大模型的

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  芯片 AI技术

  
• 意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，兼具高性价比、低功耗、高灵活性

  意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU)。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处理器内核、外设以及通过SESIP 3 级和 PCI 预认证所需的强大安全功能。 作为意法半导体STM32MP2系列微处理器的新成员，STM32MP21搭载一颗1.5GHz、64位Arm® Cortex®-A35内核和一颗300MHz、32位Cortex®-M33内

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  意法半导体 微处理器

  
• 意法半导体精密运放兼具准确度、速度和稳定性

  意法半导体 (ST) 的TSZ901运算放大器 (运放) 兼备高精度、零漂移和10MHz 增益带宽积(GBW)，让高速和高精度应用具有更高的稳定性。 TSZ901采用10MHz 运放中并不常见的斩波稳定技术，在 25°C 时，输入失调电压仅为 5µV，在 -40°C 至 125°C 的工作温度范围内，输入失调电压低于8µV。其他品牌的运放必须在限定温度范围内微调才能达到所需的准确度，而TSZ901

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  16小时前

  意法半导体 mems

  
• 从“中国实践”到“全球样板”：西门子 Mendix 重构跨国工厂数字化新范式

  西门子 Mendix 在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而，一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。

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  16小时前

  数字化 西门子
• 新品！AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG异构多处理开发平台

  米尔电子发布基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台的MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板，提供4GB DDR4/8GB EMMC两种型号，集成高性能ARM处理器、Mali图形处理器及DPU AI引擎，支持多种高速接口，经过严格测试确保稳定性，适用于测试测量、仪器仪表、工业相机等领域。

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  17小时前

  开发板 核心板

  
• 英特尔锐炫Pro B60今日正式开售

  创意制作不等待，AI部署更省心。英特尔锐炫Pro B60重磅开售。该产品有望成为视频剪辑和文生图的超高性价比利器，解决创意工作者作图剪辑慢半拍的问题；同时，更是面向AI推理的硬核性能担当，可借助多卡互联轻松驾驭各类AI推理任务。 即日起，英特尔锐炫Pro B60将陆续登陆授权经销商电商平台。蓝戟京东、天猫官方旗舰店将同步上架锐炫Pro B60单槽及双槽版本，铭瑄京东、天猫官方旗舰店也将火热开售锐炫

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  17小时前

  AI 英特尔

  
• 新品！米尔基于全志T153四核异构工业芯核心板，赋能多元化工业场景

  继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 5

  米尔电子

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  17小时前

  核心板 全志科技

  

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