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任何技术发展的潮流从来不会因为部分群体的利益而停滞。如果 iSIM 技术能够应用于智能手机,SIM 卡的退场还会远吗?
近日,高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹,向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术,它不需要任何单独的专用芯片作为载体,而是直接嵌入设备的处理器中,并且与eSIM技术相兼容。
提起eSIM卡,经常关注CFan的小伙伴肯定不会陌生,这种没有实体卡片,而是将芯片直接集成在终端设备(如手机、笔记本、可穿戴设备)内,理论上可以让用户自主选择移动网络的运营商,堪称携号转网的一大助力。
现在,你的智能手机可能都在使用着各种大小的 SIM 卡,但是在 3 月 29 日,中国联通宣布,全国将开通联通 eSIM 业务,这意味着 eSIM 将大规模走进公众视野。
芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen,将 SIM 卡集成进设备的处理器中,称为 iSIM 技术,以减少对 Wi-Fi 的依赖,随时随地都可联网。这项技术主要为小型物联网设备开发,以减少生产所需的成本。
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