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芯片生产,磨难重重
4月3日据台气象部门统计,主震过后,截至3日晚10时37分,已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出,DRAM(动态随机存取存储器)产业多集中在台湾北部与中部,Foundry(晶圆代工)产业则北中南三地区,3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
半导体产业纵横
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04/12 09:15
芯片供应
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麦格纳和安森美达成碳化硅芯片供应协议,为期十年
麦格纳在7月27日表示,将在其电驱动(eDrive)系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。与标准硅基半导体相比,碳化硅芯片(SiC)将有助于提供更好的冷却效果、更快的加速以及充电时间。因此,麦格纳 eDrive 系统集成安森美 EliteSiC 技术后,将具有更好的散热性能、更快的加速度和充电速度,从而提高能效并增加电动汽车的续航里程。
盖世汽车
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2023/07/31
芯片供应
碳化硅芯片
为什么零件采购在 PCB 制造中至关重要
电路板的生产中使用了多种零部件。然而,由于对印刷电路板的持续需求,这些部件可能会受到限制。这使得零件采购对于PCB 制造商和 OEM来说成为一项具有挑战性的任务。在零件采购方面采取正确的措施可以使制造商的流程变得简单。此外,想这将帮助他们满足业务中的一些需求。
新飞跃
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2023/07/25
芯片供应
一年要卖4000万台的华为手机,芯片供应有何变化?
近日,据中国证券报记者报道,产业链人士透露华为近期已将2023年手机出货量目标值从3000万台上调至4000万台。更早前消息指出,华为调高了其Mate X3折叠屏手机的出货目标,从147万台上调至300万台。
芯师爷
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2023/06/13
智能手机
手机芯片
2023芯片供应链洞察:优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率
作者:安富利首席执行官Phil Gallagher 我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场,但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。 成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作,我们能够持续保持必要的专业知识和能力,帮助他们应对当今复杂的供应链状况。 全球41%的安富利供应商合作伙伴和客户认为半导体供应链趋于稳定或者有所改善
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2023/03/29
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