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芯片制程

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  • IBM宣布0.7nm突破，工程师却集体“挑刺”
    IBM宣布推出全球首个亚1纳米（0.7纳米）芯片，声称可在指甲盖大小的芯片中集成近1000亿个晶体管，带来显著性能和能效提升。然而，业界质疑该技术并未达到实际的0.7纳米晶体管尺寸，争议集中在命名体系与实际物理尺寸的脱节。尽管如此，IBM的创新仍展示了其在半导体领域的领先地位和技术实力。
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    美国议员提出最强制裁法案：禁止荷兰ASML、日本东京电子、美国应用材料、科磊等企业向中国芯片制造商提供或缺的制造设备。这项名为“MATCH”的法案，将全球半导体的博弈推向了新的临界点。
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    134%的同比增幅，49.5亿美元的贸易顺差，三星电子、SK海力士股价双双创下历史新高——当这些数字在2月23日同时出现在韩国海关的月度报告上时，外界看到的是半导体产业的烈火烹油。但很少有人注意到，韩国KB证券同期发布的一份数据透露了另一个事实：主要客户的内存芯片需求满足率仅约60%，短缺程度较去年四季度进一步加剧。 这一组对比鲜明的数字，恰恰揭示了当前存储市场的核心矛盾：需求正在以超出预期的速度
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  • 破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线正式通线
    在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，并发布了一款无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成超低损耗氮化硅产品的PDK（工艺设计套件）。 杨军红表示，作为西北地区首条硅光中试线，8英寸硅光平台的正式通线，不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白，更成为陕
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    在半导体产业里，光刻机作为上游设备领域的代表性产品，对产业发展起着决定性作用，是推动芯片制程进步、引领行业发展的关键力量。近期，半导体光刻机领域动作不断，英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量；与此同时，俄罗斯公布了光刻机研发路线图，旨在推动本土芯片产业发展。 01、两家半导体大厂提高光刻机订单量 根据外媒Techpowerup报道，近日光刻机龙头ASML表示，根据目前的订单信息和需求，预计2027
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