碳化硅芯片

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  • 博世美国首座半导体工厂启动样品生产
    博世在美国启动首座半导体工厂样品试制,获得2.25亿美元补贴,强化本土碳化硅芯片制造产能,应对全球芯片短缺和供应链风险。
    博世美国首座半导体工厂启动样品生产
  • 国产碳化硅,如何直面博世的降维打击?
    博世在美国加州启动碳化硅芯片样品生产,并与美国商务部达成2.25亿美元资助协议,推动第三代碳化硅商用芯片生产。博世此举不仅重塑国内碳化硅产业格局,还将国际大厂的IDM垂直整合标准引入国内供应链,加速国产碳化硅产业升级。博世的苏州模块厂和上海实验室布局,旨在通过“德系车规铁律加本土敏捷响应”,成为国内车企供应链中的高韧性节点。
  • 蔚来的SiC棋局
    7月6日,蔚来与昕感科技签署战略合作协议,揭牌成立车规功率半导体联合实验室。此次合作并非简单的供需关系,而是蔚来从芯片定义源头共同研发,利用真实整车数据反向定义芯片设计,推动国产碳化硅芯片走向高端电动化。昕感科技通过与蔚来深度合作,提前获取下一阶段功率架构需求,加速芯片迭代,提升国产化率,摆脱对海外芯片厂商的依赖。
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    07/10 13:46
  • 今天,深圳诞生一家百亿半导体IPO
    基本半导体成功在香港上市,成为中国首家碳化硅芯片上市公司。成立至今,基本半导体专注于碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动的研发与生产,实现了全产业链自主可控。截至2025年底,公司已向超过20家汽车制造商供应超80款车型,其中新能源汽车领域尤为突出,累计出货量达14万件以上。尽管目前仍处于亏损状态,但随着业务规模不断扩大和技术实力增强,未来有望实现扭亏为盈。此外,作为一家由中国80后清华电机工程校友创立的企业,基本半导体凭借强大的研发能力和完善的供应链体系,在碳化硅功率模块国产替代进程中占据了重要位置。
    今天,深圳诞生一家百亿半导体IPO
  • 固态变压器SST主流架构及核心功率器件碳化硅(SiC)决策选型
    固态变压器(SST)是一种利用电力电子器件和高频变压器实现电压变换和电气隔离的新一代智能电力设备。它通过将工频交流电转化为高频电,再经过小型高频变压器进行隔离变压,最终还原为工频电。主要优点包括体积重量大幅减小、具备电气隔离和电能调控能力,并且兼容交直流电网。 主流拓扑结构为三级式,包含AC-DC整流级、DC-DC隔离级和DC-AC逆变级。整流级采用多电平PWM整流器实现功率因数校正和稳压;隔离级通过双有源桥DAB或谐振LLC变换器实现高频隔离和电压变换;逆变级则将低压直流逆变为工频交流电,支持功率双向流动。 针对中压10kV/35kV场景,三级式AC-DC-DC-AC架构是最常见的工程框架,具有强解耦、模块化、容错能力强等特点。具体选型时,应重点关注器件匹配、拓扑选择和工程落地要点,以确保系统的可靠性、成本和供应链稳定性。