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• PCB板上你是普通油墨，我是低损耗油墨，能一样吗？

  一博高速先生成员--黄刚 文章一开始就先给各位选择困难症的粉丝们出一道题，如果今天让你们来设计下面的这组25G光口信号的布线，你会选择走内层还是表层呢？ 其实高速先生相信在座的各位PCB工程师更愿意选择走表层，原因就是过孔如果不经过一些3D仿真建模优化后，仅凭PCB工程师的经验不一定能做得好，而且内层的过孔又要增加背钻的工艺成本，而且还有过孔stub残留，表层走线就更完美的帮你们规避这个痛点了。然

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  01/24 09:22

  PCB板
• PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  客户调试DDR4时发现前两片颗粒识别正常，后两片识别失败，初步怀疑PCB Layout问题。经检查发现地址信号缺少上拉电阻，导致前面两片颗粒无法正确识别。虽然仿真结果显示信号质量尚可，但实际问题源于此细节遗漏。提醒工程师在调试中要保持怀疑态度，仔细排查每一个细节，防止因小失误导致系统无法运行。

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  01/21 10:15

  pcb设计 DDR4

  
• PCB板上PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  高速先生成员--周伟 上一个案例《就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了，敢信吗？》，提到的设计没有考虑pin delay，后面只是调整了时钟的端接电阻就好了，而且速率也可以运行到1600Mbps，看来pin delay也不是那么至关重要嘛！千万别大意，我们也说了，DDRx的设计其实就是各种抠裕量，pin delay会占用一部分时序裕量，所以正常还是要考虑的。这不，今天我们就碰到了另一个案例，客户

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  01/20 15:59

  DDR PCB技术
• PCB板表面的那一抹绿色，是我们高速走线损耗迈不过的坎

  文章讨论了在设计25G光口信号布线时，选择走内层还是表层的问题，并通过实验对比展示了表层走线的损耗问题。虽然表层通常需要涂覆绿油，但其损耗远大于预期。文章提到，低损耗油墨可以有效降低这种损耗，尽管成本较高。最终，文章提出疑问：在实际工作中，读者会选择走表层还是内层进行高速信号传输？

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  01/13 10:05

  PCB板 PCB布局布线

  
• 就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了，敢信吗？

  客户在调试DDR3时遇到多片无法同时正常运行的问题，在不同频率下测试结果显示部分颗粒通过，部分报错。经过检查，发现PCB设计中的等长规则、地址线规则和时钟网络端接电阻放置不当等问题导致时序裕量不足。通过调整时钟网络电阻位置至最后一片颗粒附近，成功解决问题。

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  01/07 09:45

  电阻 ddr3

  
• 真不敢信，PCB板上就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了

  DDRx调试的问题我们经常会碰到，但PCB板上这个问题却很初级，调了一周都没有解决，没想到最后挪动了一个电阻就好了，不信大家来看看怎么回事！

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  01/05 17:39

  pcb设计 pcb layout

  
• PCB板双面布局的DDR表底走线居然不一样，这么低级的错误都没看出来？

  连不做仿真的硬件工程师都知道，正反贴布局的DDR结构最主要就是对称，表底层扇出的走线长度肯定要一样长才好，你们自己做了仿真，反而说不一样长会更好？！！

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  2025/12/11

  pcb设计 PCB仿真

  
• 学习笔记之传输线损耗

  摘要：文章讨论了高速信号传输线中的导体损耗和介质损耗问题，并介绍了如何通过选择不同表面粗糙度的铜箔和低损耗材料来降低这些损耗。文中详细解释了趋肤效应及其对导体损耗的影响，以及介质损耗的原因和特性。通过实例展示了不同材料在高频下的损耗差异，强调了在高速信号设计中考虑材料特性的必要性。

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  2025/12/09

  高速信号 传输线

  
• 深入浅出说压降

  在PCB设计中，电源压降是一个复杂且重要的问题，尤其当电源电压降低而电流增加时。压降不仅取决于用电端的电压，还受电源路径、电流密度、温度和风速等多种因素的影响。为了有效控制压降，设计师应注重以下几个方面： 1. **电源路径**：选择最短且电阻最小的路径，以减少电流损失。 2. **电流密度**：合理规划过孔间距和数量，避免局部电流过大导致过孔损坏。 3. **温度和风速**：考虑散热要求，防止因温度上升而导致电阻率变化。 综合这些因素进行设计，可以更有效地管理和控制电源压降，提高电路性能和使用寿命。

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  2025/12/09

  电压降

  
• S参数入门及实战案例汇总

  S参数作为信号完整性分析的重要工具，最初应用于射频领域，现广泛用于高速串行链路分析。它通过描述线性无源互连通道的行为，提供丰富的信息，便于研究幅频和相频特性。S参数分为回波损耗和插入损耗两部分，前者衡量信号反射程度，后者评估信号传输损失。通过四端口网络进一步探讨串扰问题，S参数成为解决信号完整性难题的关键。

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  2025/12/09

  信号完整性 S参数
• 差分线的那些事之TXRX为什么要分层

  本文介绍了差分线的基本原理及其在高速信号传输中的应用。重点解释了为何TXRX信号应分层走，尤其是在微带线和带状线之间的区别。微带线中，奇模信号比偶模信号传播速度快，容易产生远端噪声；而带状线则因相对介电常数稳定，差分信号和共模信号速度相近，减少了远端噪声。因此，为了降低信号干扰，TXRX信号应分层走，特别是在带状线中，避免同向信号相互干扰。

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  2025/12/09

  差分信号 差分线

  
• 飘忽不定的介电常数

  本文介绍了电容中绝缘介质的相对介电常数及其影响，并通过类比解释了其概念。文章详细阐述了如何计算有效介电常数，特别是在不同介质条件下，利用阻抗计算软件模拟微带线的有效介电常数。此外，文章还讨论了玻纤效应，即不同介质对信号传播速度和阻抗的影响，从而引发反射和串扰问题。

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  1135

  2025/12/06

  电容 介电常数

  
• 学习笔记之串扰溯源

  串扰源于相邻传输线间的电场和磁场耦合，导致噪声从攻击信号路径传至静态线。容性耦合下，耦合电流双向传播，近端串扰随信号前沿同步产生，远端则延迟到达；感性耦合下，感应电流反向流动，两者叠加形成复杂噪声分布。

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  1222

  2025/12/05

  串扰

  
• 学习笔记之差分线的那些事

  差分线的基本概念及其传输模式（奇模与偶模）解析，详细介绍了差分信号与共模信号的关系，并解释了奇模阻抗、差分阻抗、偶模阻抗和共模阻抗的概念及其计算方法。

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  1424

  2025/12/05

  差分信号

  
• 走自己的线，就让SI工程师说去吧

  本文讲述了在设计一款nand flash产品时，客户试图沿用前一版本的成功飞线(fly-by)拓扑结构，但在一拖四的拓扑中遇到了信号质量问题。经过仿真验证，传统的fly-by结构无法满足要求，而采用T拓扑结构则有效解决了反射问题。尽管客户最终接受了更改建议，但整个过程揭示了经验教训的重要性，提醒设计师不应仅依赖过往经验，而应灵活应对新技术带来的挑战。

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  574

  2025/12/05

  NAND Flash SI
• 我的板子为什么测不了损耗

  珠海高速实验室开放，推出高速信号测试视频。详细介绍了如何使用矢量网络分析仪测量阻抗和损耗，并解释了为何手持探头不适合测量损耗的原因。对于实物板损耗测试，建议在设计阶段尽量选择带有SMA头的产品以便于测量。

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  627

  2025/11/22

  高速信号 信号损耗

  
• 高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！

  高速先生分享了关于高速板材与普通FR4板材在损耗方面的对比研究。通过仿真数据表明，M8级别的高速板材相较于普通FR4板材具有显著的低损耗优势，特别是在高频段（如14GHz和28GHz）表现尤为突出。尽管高速板材价格较高且存在备料周期，但由于其出色的损耗特性，使得在高速信号应用中成为必要选择。此外，虽然损耗只是其中一个考量因素，但在实际应用中，高速板材的选择还需综合考虑其他因素，例如材料稳定性、生产工艺、成本效益等。

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  804

  2025/11/21

  高速信号 信号损耗

  
• PCIe系统阻抗控制85还是100的验证

  本文讨论了PCIe系统中的阻抗控制问题，并通过无源仿真验证了不同阻抗配置对系统性能的影响。结果显示，调整子卡阻抗至92欧姆可以有效改善回损并增加裕量，从而解决信号完整性问题。

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  1120

  2025/11/21

  PCIE 阻抗
• PCB生产的事情，也需要设计工程师来管吗，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项

  曹梦作为工厂的工程评估员，面对客户提出的高要求钻咀尺寸，通过沟通和协商，成功调整了钻咀尺寸并获得客户认可。她强调了有效沟通的重要性，并分享了如何平衡钻咀尺寸与成品孔径的关系的经验。

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  1050

  2025/11/21

  pcb设计

  
• 被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维

  文章介绍了高速信号设计中的重要指标——ILD（插损偏离度），解释了其定义及其对信号质量和眼图性能的影响，并通过实例展示了ILD指标的实际作用。文章还提出了一个问题：在高速信号PCB设计中，哪些设计问题可能导致插损的ILD指标变差。

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  1399

  2025/11/21

  pcb设计 高速信号

  

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