信号损耗

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  • Samtec漫谈 | 电气领域中的以小搏大/上篇
    摘要前言 数百年来,工程师们始终在探索“以少求多或是以小博大” 的实现方式。从工业革命时期的铁甲舰,到如今最先进的锂离子电池,工程师们深知 “高效” 蕴含的价值。 在电气领域,这是一个公认的挑战。 但正如一位著名苏格兰工程师所言:“我们无法改变物理定律。” 我们必须遵循欧姆定律 ,该定律指出,提高电路输出有两种途径:要么增大电流,要么提高电压。当然,也可以两种方式并用,但为便于举例说明,我们先分别
  • 棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比
    文章讨论了高速信号损耗的主要因素,特别是板材DF值、PCB走线线宽和铜箔粗糙度。重点介绍了HVLP铜箔因其较低的粗糙度而具有较好的信号性能,但在实际加工过程中,粗糙度较小的铜箔可能导致压合失败的风险增加。为了平衡信号性能和加工难度,PCB行业引入了棕化工艺,通过增加铜面粗糙度并镀上粘性化学膜来提高压合成功率。实验结果显示,不同棕化工艺对信号损耗有显著影响,普通棕化工艺相比低损耗棕化工艺增加了约15%的损耗。
    棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比
  • 我的板子为什么测不了损耗
    珠海高速实验室开放,推出高速信号测试视频。详细介绍了如何使用矢量网络分析仪测量阻抗和损耗,并解释了为何手持探头不适合测量损耗的原因。对于实物板损耗测试,建议在设计阶段尽量选择带有SMA头的产品以便于测量。
    我的板子为什么测不了损耗
  • 高速板材为什么贵?单看这一点你们就明白了!
    高速先生分享了关于高速板材与普通FR4板材在损耗方面的对比研究。通过仿真数据表明,M8级别的高速板材相较于普通FR4板材具有显著的低损耗优势,特别是在高频段(如14GHz和28GHz)表现尤为突出。尽管高速板材价格较高且存在备料周期,但由于其出色的损耗特性,使得在高速信号应用中成为必要选择。此外,虽然损耗只是其中一个考量因素,但在实际应用中,高速板材的选择还需综合考虑其他因素,例如材料稳定性、生产工艺、成本效益等。
    高速板材为什么贵?单看这一点你们就明白了!
  • 串行系列-串行与损耗
    在第一篇文章中说到,人们是并不怎么担心平坦性衰落的,而频率选择性衰落会使得信号大幅的失真。很不巧,在当前PCB的应用中,我们大部分的损耗都是频率选择性的。大家通常将损耗分为三部分:介质损耗,导体损耗,辐射损耗。其中,辐射损耗非常非常小,基本上可以忽略不计,让我们来看看介质损耗与导体损耗。
    串行系列-串行与损耗