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  Fab厂，半导体打工人的围城
  

  夏珍
  发布于 01/19 07:54
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  押宝三大应用领域，老牌衬底厂商Soitec产能扩充计划曝光
  

  夏珍
  发布于 01/11 22:16
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  “碳达峰、碳中和”压力下，半导体厂商如何破局？
  

  夏珍
  发布于 01/06 13:53
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  网络基础设施与测试设备的下一步发展方向
  

  夏珍
  发布于 01/04 11:28
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  面向车载市场，罗姆推出基于TDACC™技术的IPD新品
  

  夏珍
  发布于 01/04 09:57
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  一文读懂PCIe 6.0的现状与未来
  

  夏珍
  发布于 2022/12/22
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  5G/AI/HPC推动下，板级电源模块市场升温
  

  夏珍
  发布于 2022/12/21
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  扇出型板级封装迎来新突破，三大类厂商忙布局
  

  夏珍
  发布于 2022/12/14
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  中端FPGA风向变了，Lattice或成为最大赢家
  

  夏珍
  发布于 2022/12/14
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  伺服和变频器的发展，正在倒逼边缘用MCU性能的大提升
  

  夏珍
  发布于 2022/12/09
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  一张照片，带出了“美”积电热背后的冷思考
  

  夏珍
  2 点赞 发布于 2022/12/08
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  安路科技挺进中容量FPGA市场
  

  夏珍
  发布于 2022/12/07
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  专访Arm：关于“AIoT现状和趋势”的思考
  

  夏珍
  发布于 2022/12/01
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  工业互联网走向开放，网络安全敲响警钟
  

  夏珍
  发布于 2022/12/01
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  定位精度达到1cm，纽瑞芯推出面向智能手机和AR/MR的UWB芯片
  

  夏珍
  发布于 2022/11/30
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  基于晶心科技RISC-V MCU内核，泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC
  

  夏珍
  发布于 2022/11/30
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  面向多节电池移动设备场景，昇生微推出32位RISC-V内核MCU
  

  夏珍
  发布于 2022/11/30
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  首次采用平头哥RISC-V内核，酷芯微电子推出全球首款150M-7GHz全频段无线SoC
  

  夏珍
  发布于 2022/11/30
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  第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕，去年推介的产品中80%实现量产
  

  夏珍
  1 点赞 发布于 2022/11/30
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  直击进博会：瑞萨电子在工业和汽车电子领域实现多点突破
  

  夏珍
  发布于 2022/11/22

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