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AI 重构 EDA 产业的拐点已至！西门子EDA技术大咖Lincoln Lee 李立基做客视频播客，深度拆解AI在数字与模拟芯片双赛道的应用路径，揭秘西门子 EDA 多年技术沉淀与 Fuse EDA AI System 的全流程落地能力。带你了解芯片设计智能化进程——这不是一场「人 vs AI」的对决，而是AI与工程师协同带来的工作方式升级。
#西门子EDA #芯片设计 #人工智能 #EDA #AIAgent #半导体 #科技前沿 #干货分享
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西门子EDA是全球三大电子设计自动化（EDA）供应商之一，前身为1981年成立的Mentor Graphics，2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门，2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链，核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证（PAVE360平台）等领域，Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ，并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。
西门子EDA是全球三大电子设计自动化（EDA）供应商之一，前身为1981年成立的Mentor Graphics，2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门，2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链，核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证（PAVE360平台）等领域，Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ，并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。收起
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西门子EDA是全球三大电子设计自动化（EDA）供应商之一，前身为1981年成立的Mentor Graphics，2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门，2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链，核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证（PAVE360平台）等领域，Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ，并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。
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