内存芯片

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“内存颗粒”是中国港台地区对内存芯片的一种称呼(仅对内存),其他的芯片则称为“晶片”。晶片经过封装之后就成为一个闪存颗粒。

“内存颗粒”是中国港台地区对内存芯片的一种称呼(仅对内存),其他的芯片则称为“晶片”。晶片经过封装之后就成为一个闪存颗粒。收起

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  • 突发,这类芯片需求暴涨,巨头集体调价!
    三星、SK海力士和美光等内存芯片供应商计划将DRAM和NAND存储产品价格上涨30%,受高带宽内存需求激增影响,科技巨头将投入大量资金于AI基础设施建设,多家公司正积极囤积内存并寻求长期供应协议,预计未来HBM价格将持续上涨,带动整个存储市场的需求增长。
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  • SDRAM-08 数据手册解读
    本文介绍了如何解读内存芯片MT46V的数据手册,详细解析了其容量、位宽、行地址、列地址、刷新机制、数据传输方式等内容,并通过实例展示了如何利用手册中的信息进行准确的数据计算和理解。
  • 芯片制造转移,价格大变
    7月,处在2024年中,不仅是上下半年的过渡期,也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期,因为行业正在从2023年的低谷期向上走,根据各大市场研究机构统计和预测,2024上半年依然处于恢复期,下半年的行情会比上半年好很多。在这种情况下,处于年中过渡期的6、7月份,受多种因素影响,也成了多事之秋,特别是芯片制造,订单和制造产线转移轮番上演,芯片价格也随之变化。
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  • HBM4技术竞赛,进入白热化
    HBM(HighBandwidthMemory,高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。该内存技术突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代DRAM解决方案,也契合了半导体技术小型化、集成化的发展趋势。
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  • 内存芯片的疯狂或将在2024年重演
    糟糕的2023年已经过去,存储芯片市场正在酝酿一场新的爆发。据TrendForce统计,2023年第四季度,全球DRAM(内存)和NAND闪存的价格约上涨 3%~8%。相对于PC市场而言,服务器DRAM市场对增长起到更大作用。2024年,随着运算速度的提升,DRAM和NAND闪存在各类AI应用,如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量都会增长,其中,服务器应用的增长幅度最高。
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