据《韩国经济日报》报道,三星、SK海力士和美光等主要内存芯片供应商计划将DRAM和NAND存储产品的价格上涨30%,相比上一季度的涨幅超过10%。这一轮涨价势头愈演愈烈,引发业界关注。
市场研究机构TechInsights的数据显示,9月份DRAM现货价格年增幅接近三倍,远超今年上半年温和的个位数增长。
此外,小米总裁卢伟冰也在微博上透露,由于内存芯片价格大幅上涨,导致手机制造成本显著增加,因此新款Redmi K90系列手机的定价也进行了上调。
DRAM价格上涨的原因之一是供应紧张。这一趋势主要是受到高带宽内存(HBM)需求激增的推动,因为HBM所需的晶圆容量是标准DRAM的三倍多。
摩根士丹利预测,今年包括谷歌、亚马逊、Meta和微软在内的科技巨头将在人工智能基础设施上投入高达4000亿美元。
《朝鲜日报》也提到,出于对DRAM短缺的担忧,几家领先的国际电子和服务器公司正在积极囤积内存,并与三星和SK海力士洽谈签署2-3年的长期供应协议。这一趋势与传统的季度或年度合同形成鲜明对比。
从价格趋势来看,TrendForce预测,届时HBM的平均销售单价将同比上涨20.8%,达到1.80美元/Gb,展现出良好的盈利前景。同时,明年上市的12层HBM4产品的单价预计将达到500美元,比售价约300美元的12层HBM3e高出60%以上。
据CFM闪存市场近期发布的2025年第四季度存储市场展望报告,预计四季度,服务器eSSD价格将上涨超过10%,DDR5 RDIMM的价格涨幅在10%到15%之间;Mobile嵌入式NAND的涨幅约在5%到10%之间,LPDDR4X/5X价格也将上涨10%到15%;PC端的LPDDR5X/D5预计上涨10%到15%,cSSD价格则涨幅在5%到10%之间。
TrendForce的分析师指出,随着北美云服务商陆续释放出可观的2026年DRAM需求展望,预计整体DRAM需求将继续增长,价格将继续上涨,这一趋势有望延续到2026年。
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