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艾迈斯欧司朗发布业界领先的50万像素全局快门CMOS图像传感器

2023/01/11
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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,发布最新全局快门CMOS图像传感器Mira050(2.3mm×2.8mm,50万像素),进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全局快门CMOS图像传感器产品组合。

Mira050对可见光和近红外(NIR)光具有高灵敏度,使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量。Mira050适合的应用包括:AR/VR/MR头显中的眼动追踪、手势追踪和情境感知,机器人中的物体检测,以及智能门锁中用于脸部识别的3D深度传感等应用。

Mira050将高性能技术集成在具有众多超低功耗特征的微型封装中。即使在全分辨率和120fps的帧率下,功耗仅为47mW,待机功耗低至60µW。从技术角度来看,Mira050对可见光和近红外光非常灵敏,这也与高量子效率相匹配。根据艾迈斯欧司朗的内部测试,在近红外光谱中,940nm时量子效率为36%,850nm时为56%;在可见光范围内,550nm时高达93%。Mira050传感器可以在低功耗照明器以及微弱的自然光线条件下工作,因此更加省电。片上电源管理还可根据帧率和曝光时间的设置,调整提供给各功能模块的电源,有助于进一步延长电池续航时间。

艾迈斯欧司朗Mira050的设计,是为了通过片上事件检测和背景光消除等功能,简化高性能成像系统的开发。

艾迈斯欧司朗执行副总裁兼图像传感器解决方案事业部门总经理Jens Milnikel表示:“在可穿戴和移动设备中,图像传感器最重要的参数是有效感光面积利用率/效率与功耗。在这方面,Mira050是市场上的佼佼者,以更小的尺寸提供更高的分辨率、更高的灵敏度和更低的功耗。”

先进的像素技术和独特的架构

在Mira图像传感器系列中,艾迈斯欧司朗使用背照(BSI)技术实现堆叠芯片设计,传感器层位于数字/读取层之上,因而能够以非常高效的芯片级封装方式生产Mira050。

BSI技术还使传感器具有非常高的灵敏度和量子效率,像素尺寸为2.79μm。芯片级封装的有效分辨率为576px×768px,最大位深为12位,裸片版本为600px×800px。传感器的光学格式为1/7”。
可编程寄存器使用户能够控制窗口坐标、时序参数和曝光时间,以及镜像、翻转和裁剪功能。MIPI CSI-2接口可以方便地与处理器FPGA连接。还可通过摄像头控制接口(CCI)访问片上寄存器,轻松对传感器进行配置。

Mira050近红外图像传感器预计将于2023年第一季度末出样。

全局快门CMOS图像传感器Mira050(图片:艾迈斯欧司朗)

Mira050适用于AR/VR/MR头显中的眼动追踪、手势追踪和情境感知、机器人中的物体检测等场景(图片:艾迈斯欧司朗)

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ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG,是全球领先的光学解决方案供应商。公司在全球约有 27,000 名员工,专注于传感、照明和可视化方面的创新,以使旅程更安全、医疗诊断更准确,并帮助人位在日常交流中获得更丰富的体验。公司拥有超过 110 年的综合历史,凭借其超凡的想象力、深厚的工程专业知识以及在传感器和光技术方面提供全球工业产品的能力,确立了其牢不可破的地位。

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