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IoT芯片供应商争相构建更好的开发平台

2023/04/06
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在越来越多样化的嵌入式和IoT系统设计时代,芯片公司之间的竞争不再是谁的芯片性能规格最优。业界的关注点正在迅速转向开发平台。对于芯片厂商来说,关键在于他们是否有能力设计出具有灵活性、易用性和客户所需的加速设计周期的有效工具。

半导体行业的商业模式正处于变革之中。芯片公司不能再依赖传统的一次性收入生成方法。

如今,许多公司希望开发出更好的平台,将一次性客户变成一个“固定受众”,从而产生“持续的收入来源”。

例如,Accenture一直在建议半导体公司采用“按服务收费模式”,以“促进增长、提高收入、加速创新,并加深与客户的关系”。

Renesas的CEO Hidetoshi Shibata对此也表示赞同。他说:“这并不是一个新概念。每个人都在谈论这个问题。”他表示,Renesas的目标是“改变当前的收入模式”,并最终推出订阅模式。

Shibata表示,Renesas的第一步是“关注数字化”,强调客户的用户体验,同时加强云服务。

在谈到具体内容时,Shibata解释道:“我们希望让我们的客户在选择设备、选择服务和在我们的生态系统中寻找合作伙伴时,能够更加轻松地设计自己的系统。”

该公司希望在Renesas的故障排除支持下,让整个过程尽可能简便。

开发平台竞争

正如Shibata所承诺的,Renesas本月推出了一款新的开发工具“Quick-Connect Studio”。公司将其描述为“业界首款系统开发工具”,能够在设计硬件之前,让客户开发生产级软件,从而加速设计周期。

鉴于嵌入式和IoT市场中客户及其需求的多样性,Renesas并非唯一提供类似工具的公司。

TI的网联副总裁兼总经理Marian Kost也说:“TI是最早提供免费云端或桌面开发系统的公司之一。”它允许任何客户“访问、开发、调试和分析他们的嵌入式软件。”

例如,TI的“SimpleLink平台”是一个软件开发生态系统,根据TI的说法,它提供了“最广泛的32位基于ArmMCU产品组合”。TI表示,它提供了一系列功能,包括“低功耗和稳健性,以及集成安全性,以支持10多种不同的无线协议”。

Kost表示,TI还创建了“SysConfig”,它为配置引脚、外设、广播、软件堆栈、实时操作系统、时钟树和其他组件提供了“直观的图形用户界面”。Kost补充说:“SysConfig将自动检测、显示和解决冲突,以加速软件开发。”

Arm也提供类似的开发工具。Arm虚拟硬件在云中虚拟化了IoT开发套件、基于Arm的处理器和系统。其想法是“消除等待硬件以及为测试构建和配置板卡farms的复杂性”。

与此同时,NXP最近推出了新一代MCUXpresso工具集。最新版本的MCUXpresso为开源项目提供了支持。

NXP工业和IoT边缘高级副总裁Charles Dachs在一份声明中指出:“如今的开发者希望有更多的选择和开源选项,而不是被锁定在专有系统中。”他表示,新的工具集“扩大了对开源社区的访问,并简化了专业合作伙伴软件的集成。”

Renesas的定位

市场上有如此多的工具,Renesas如何宣称它拥有首款可以动态创建IoT软件的系统开发工具呢?

Renesas高级副总裁、首席销售营销官兼全球销售和营销负责人Chris Allexandre说:“Quick-Connect Studio的独特之处在于它允许用户将电路板和解决方案拖放到图形调色板中。”这种图形解决方案与客户的硬件设置相匹配。他解释道,这不需要了解硬件设置、正在使用的引脚和端口,以及设备如何配置。

Allexandre说:“市场上有许多不同的工具可以解决系统设计的不同方面,但没有一个工具能解决整个设计。”

Quick-Connect Studio的其他优势包括根据客户用例自动生成应用示例,同时允许开发者在Renesas硬件平台上下载/调试以获得实时输出。“用户可以灵活地重新配置设计,并实时重新生成应用示例代码。”

设计还可以使用免费的Quick-Connect IoT与真实硬件板进行验证。他补充说,从Web浏览器直接下载/调试应用项目到Renesas开发套件的支持“将在不久的将来提供”。

开发者的主要痛点

在衡量开发工具的有效性时,每个芯片供应商都需要了解客户的痛点。

Renesas的Allexandre指出,“对于任何开发者来说,一个主要的痛点就是在需要的时候没有一切准备就绪。”

他指出,在一个开发台上,每个组件都至关重要。在“关键链”中缺少一环可能导致产品设计的严重延误。

Allexandre解释道,“典型的开发者会浏览网页,找到一些相互兼容的设备,找到必要的驱动和基础代码,确保它们的可用性和供应。然后他订购开发套件,焦急地等待,同时阅读所有的应用笔记并准备工作流程。”等待硬件并不是唯一的问题。“想象一下,当开发者需要进行轻微更改,或者套件无法协同工作的情况。”

Quick-Connect Studio可以通过让开发者在没有硬件的情况下开始系统开发来帮助他们抢占先机。“他们可以在云端进行开发。只有在原型和验证设计时才需要套件。”

对于TI来说,支持基于云的设计工具是理所当然的。当客户开始将连接添加到最终产品时,他们面临的最大痛点才开始。Kost解释道,“开发者并不总是拥有合适的工程资源来做好这个工作。”然后,还有一个更大的挑战:互操作性。

Kost说:“一位工程师希望确信无线连接将保持稳定并正常工作。来自一个供应商的‘Matter’兼容灯需要能够被另一个供应商的灯开关控制。血糖仪需要与用户可能拥有的任何手机通过BLE协议兼容。”

Kost认为TI的优势在于其经过验证的软件堆栈。在进行了广泛测试之后,Kost声称,“我们的Wi-Fi产品都经过了针对230多个接入点的测试,以确保它们在全球范围内都能正常工作。”

Kost表示,RF合规仍是开发者面临的难题。因此,TI提供了一个单独的“Smart RF Studio”工具,使客户能够加快该过程。

数字用户体验?

尽管Quick-Connect Studio代表了一个重要的进步,但与竞争对手相比,Renesas将重点放在开发一体化、易于使用的开发平台上还相对较新。

Renesas的Shibata称这种新的重点是“数字用户体验”,这改变了这家日本公司的思维方式。旧的Renesas可能会试图以一种在边缘执行高性能AI的芯片来区分自己。在新的Renesas,Shibata说:“我们希望我们的客户说,‘即使Renesas的价格比其他品牌稍微贵一点,我还是愿意选择Renesas,因为他们为我做了所有的准备工作。他们的工具使设计我的产品变得更容易,更快。’”

Allexandre表示,“数字用户体验”应用于Quick-Connect工作室,“指的是在物理硬件甚至还没有准备好之前就进行的开发。”他补充说,这并不一定意味着所有事情都是在云端完成的。

当然,在这个多样化、复杂的行业中,“没有供应商可以声称拥有一切,”Allexandre说。“即使是我们的芯片也涉及多个合作伙伴。”

如今,Renesas并未维护或提供自己的云服务。Allexandre说:“我们从AWS开始。”然而,目标是“与不同的云供应商和SaaS解决方案供应商合作,使客户能够通过他们首选的供应商直接将其应用数据发送到云端。”

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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