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半导体行业装配线上的EOS最佳实践

2023/04/25
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半导体行业装配线上的EOS最佳实践

EOS备注:

• 一般EOS定义:“由应用于半导体元件的电气条件超过限值而导致的损坏”。

• 破坏性水平取决于在一定时间内施加的能量量。

• EOS的损坏本身不是根本原因!

• EOS的损坏可能是连续故障机制的结果。

• 极端的损坏可能掩盖了根本原因的证据。

• 任何设备在某个时候都可能受到损坏。

• 不可行的是能够承受所有EOS威胁的设备(由于成本和物理限制/最大额定值)。

• 要确定根本原因,需要尽可能了解设备失败的条件。

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恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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