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扫码加入延续第二季度的开工热，据未来半导体10月7日初步统计，国内半导体第三季度开工（含签约）项目计划总投资额至少达到1973亿（不含公布数字），比第二季度增长64.4%，开工项目至少77项目。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设。我们期待这些项目陆续开花结果。
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| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1755736 | 1 | Phoenix Contact | Strip Terminal Block, 12A, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
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$0.65 | 查看 | |
| C3216X5R1E476M160AC | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
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$1.01 | 查看 | |
| 1N4148WS-V-GS18 | 1 | Vishay Intertechnologies | Diode Small Signal Switching 100V 0.15A 2-Pin SOD-323 T/R |
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暂无数据 | 查看 |
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