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扫码加入延续第二季度的开工热，据未来半导体10月7日初步统计，国内半导体第三季度开工（含签约）项目计划总投资额至少达到1973亿（不含公布数字），比第二季度增长64.4%，开工项目至少77项目。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设。我们期待这些项目陆续开花结果。
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| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSS138DW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 2-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTC PACKAGE-6 |
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$0.48 | 查看 |
| 2-31890-1 | 1 | TE Connectivity | PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8 |
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$0.34 | 查看 |
| 4606H-701-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
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