H6253HV —ESOP-8封装，集成散热垫，8-200V高压降压设计 - 与非网

H6253HV —ESOP-8封装，集成散热垫，8-200V高压降压设计

型号：H6253HV
制造商：东莞市惠海半导体有限公司

联系方式：18925796970

产品详情

参数

内置高压MOS
200V
宽压输入
8V-180V
输出电压
3.3V
持续电流
1.5A
转换效率
95%
待机功耗
低
输出线损电压补偿
支持
输出电压精度
高
软启动功能(SS)
支持
过流保护功能(OCP)
支持
过热保护功能(OTP)
支持

介绍

硬件工程师在面对输入电压超过100V的降压设计时，往往需要外置高压MOS、驱动芯片，并精心布散热。H6253HV将200V MOSFET、控制器、环路补偿、保护逻辑全部集成在一颗ESOP-8封装内，且底部散热焊盘连接至VIN和内部MOS漏极，可大面积敷铜散热，显著降低芯片温升。

设计便利性亮点：

最少外围器件：仅需输入电容、输出电容、电感、续流二极管、反馈电阻即可构成完整降压电源
峰值电流模式：内置斜坡补偿，环路稳定，无需额外补偿网络
最小开关频率5kHz：即使在极轻载下也不会进入无序突发模式，输出纹波可控
输出可调：通过两颗电阻即可设置输出电压（最低3.3V），输出电流限流值可通过采样电阻调节

散热实测数据参考：在VIN=72V，VOUT=12V，IOUT=1.2A，自然对流条件下，芯片表面温度约85℃（环境25℃），满足绝大多数消费和工业应用。

封装与订购： H6253HV (ESOP-8)，标准编带包装，支持自动贴片。提供完整设计参考原理图和PCB布局指南，让您的产品快速上市。

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