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前几天，钟林谈芯有一篇文章《低成本+低毛利，才是国产芯片公司的核心竞争力》，其中写道：
国产芯片的代差一般在一年左右，最多也就两年，因为没有真正革命性的创新。于是大家都通过追求先进制程来提升性能从而建立门槛，通过打磨芯片把成本和性能做到极致，通过供应链优化来降低成本，通过杀低价抢夺市场份额来实现规模经济。
因此，这就是国产芯片公司的生存之道――低成本和低毛利。通过研发设计和量产规模来降低芯片成本，再通过低毛利，来封死住竞争对手的来路。
很多公司的正常毛利率在30%左右，净利润只有7%左右，从这一点来看，这不叫高科技，只能叫高端制造业。
相对来说，欧美的芯片公司产品毛利一般都在50%以上，我知道的几家公司毛利基本上都稳定在70%左右，而英伟达的毛利应该还远远高于这个数。
按照自由竞争的理论，这里面一定有一些深层的原因，即欧美公司要么其产品具备“难以模仿和不可替代的能力”，要么就是在市场上形成了合谋垄断，不然怎么可能有这么高的利润。
仔细看很多细分市场品类上，欧美市场确实是赢家通吃，大部分领域最多只剩下两个头部玩家占据90%以上的市场。比如CPU市场的Intel和AMD，GPU市场的英伟达和AMD，FPGA的Altera和Xilinx（Lattice只有个位数市场），手机处理器的高通和联发科，存储芯片还有三家三星、美光和SK海力士，MCU领域有点特殊，四五家公司平分秋色，也许是还没有整合完毕。
而我们国家，每个领域少的（如CPU、GPU）有十家左右公司，多的如MCU领域有上百家公司，殊途同归，上刺刀拼价格，导致了谁都没有好日子。
假设我们的国产芯片公司没有什么创新和突破，不具备“难以模仿和不可替代的能力”，那么确实变成了内卷的死结，不可能有高于欧美的毛利。但是，假设某家国产芯片公司确实有其不可替代的技术优势，是否可以达到高毛利呢？
我想答案是可以的，但取决于你的创新优势能不能保持住。
如果这个领域的对手，砸下无数金钱，一年两年五年十年都无法攻破你的技术壁垒，或者说他们花了巨大的代价跟上了你，但这时你已经又跑到前面去了，那在这个游戏里你还是赢家。
即使你认为自己的企业创新有限，真的只是高端制造业，企业存在的现实说明必然你还是掌握了某些独特的资源，包括并不限于资金门槛、客户订单、供应链优势或政府人脉。
保护技术秘密，拖慢对手的脚步，是非常重要的。芯片设计企业如果无法保证自身的技术成本优势，将直接影响自身的收益能力。
技术壁垒也并非大公司独有，小公司也各有各的生存模式，一门手艺就可以带来差异化，专业化就可以带来超额溢价，有一定的口碑和品牌护城河，本质上是一种“专精特新”的产品模式。小公司也是有秘密的，生存的看家本领，关系到企业的生死存亡。
如果技术对外扩散难以避免，那么尽量减缓这个速度，也是很有价值的。
我们很多企业，嘴上说的是要保护技术秘密，但实际上投入和重视程度不够，是非常可惜的，其实能把主要对手拖住两年时间，我们的毛利率就能提高10-20%，这是很合算的投资。
我说的这些法子可能有点极端，不过亲眼看过很多企业确实做到了。
一、反向工程防护
“反向工程”是指通过一定的技术手段，逆向推导出产品的工作原理，从而研发出该产品的过程。对于布图设计的反向工程的态度，不仅我国如此，目前大多数国家均认为是合法的。包括中国、美国在内的各国法律均规定，反向工程属于商业秘密的合法来源。
不过随着芯片制程不断缩小、设计复杂度不断提高，反向工程的难度与成本越来越大，芯片电路布图设计被顺利抄袭的可能性越来越小。
如果是成熟工艺的设计，可以考虑在设计的时候，就加入适当的反向工程防护。
二、专利与布图
半导体产业，围绕着核心的、无法反向工程而被轻易发现的设计工艺、制备工艺，往往采用商业秘密进行保护，而将容易复制、技术门槛低、容易被反向工程发现的技术方案应当通过专利筑起更高保护壁垒。
台积电每年研发经费有800亿，90%以上是通过商业秘密进行保护的，只有10%通过专利保护的，为什么会这样呢？因为在制造行业大量是核心技术的东西，没办法通过专利型进行保护，商业秘密是最主要的保护方式。
IC设计企业主要的创新是：算法以及芯片里的电路，这就决定了IC技术还有创新成果侵权可视度非常低，有一些技术，申请专利公开了，反而给予同行技术启发，但是维权却很困难，维权成本很高，所以不是所有的技术方案都适合用专利去保护的。
至于布图，由于维权困难，大量领先企业已经不再重视芯片布图设计保护。
三、办公环境保护
办公电脑尤其是研发部门的设备，尽量要限制网络和USB，比如对于外发邮件、上传网盘，传输文件要进行限制，电脑应该严格禁止U盘或移动硬盘，尽量避免使用社交软件，还有对电脑截屏的控制（背景水印）。
网络最好用VPN，每个部门之间最好有隔离防火墙。研发部门只允许使用公司电脑，办公室监控最好要有。
我就听说有一家公司的研发通过手机拍照把核心代码拷贝带走，造成了巨大损失。
条件允许的话，把研发部门和运营部门最好是物理隔离，设置门禁权限，研发内部各个组之间也最好分开，分布在不同办公地点或者不同城市是最佳的。
这是是要花点钱，但和公司的核心利益来比还是九牛一毛。
四、员工保护
商业秘密接触更多的人是公司员工，因此有统计，50%以上的员工跳槽之后带走公司资料，80%的企业喜欢直接挖人或挖团队，80%以上的商业秘密案都是内部员工引起的，90%以上商业秘密案是跟人才跳槽有关的，所以我们招聘人员的时候还是要充分重视这个事情。
人事HR是保护商业秘密的核心，在高科技公司，人就是秘密。
绝对不要搞全公司的通讯录，不然分分钟被外部猎头递给对手。
融资BP尽量简洁，尤其是技术团队、技术细节相关的介绍适可而止。
绝对不要搞跨部门团建，跨部门员工之间最好是不认识，采用花名或者英文名也是个办法，公司也不要给认识的机会，很多公司失败是被销售带着技术组队融资跑路。
招聘要谨慎，辞退更要谨慎，警惕带着“秘密”来的团队或员工，秘密可以带来，也可以带走，还有可能是卧底。
尽量减少不必要的汇报文档和会议纪要。
运营部门的招聘，尽量不要招本行业的人，最好是与IC无关的行业，白纸背景，运营不需要特别的门槛，主要是和人打交道，素质好的话学起来很快，跨行进来的运营人员不存在老同事的圈子。
条件允许的话，把研发部门和运营部门放在不同的城市，软件和硬件部门也最好在不同的地点或城市。
五、供应链和客户信息保护
核心供应链的负责人，最好和管理层重合或者单线管理，分别对接比如晶圆代工厂、封测厂、IP提供方等，公司设置官方口径，可以对外披露哪些信息，相关文件设置密级和相关人员权限。
客户信息也是一样，总之要在公司培养出自觉保护秘密的企业文化来，如果发现漏洞要及时补救，安全措施也要不断迭代。
销售数据、代理商信息和大客户信息限定在相关部门内，业务人员只需知道自己经手的信息。
公司产品发布和各个阶段的信息，要严格对外保密，尤其是产品定义、代工工艺细节等。对外参加研讨会和展会，对于哪怕是CEO的公开PPT内容要有合规部门审查。
以上措施，都是建立在公司真的具备创新研发突破的前提下，这种时候，就需要尽可能地拖慢竞争对手获取我公司信息的速度，以及技术扩散的速度，为公司争取最多的领先时间。建立信息壁垒是可以对冲恶性内卷竞争的唯一法宝。
哪怕某个秘密在我们看来是微不足道的，也许对于对手来说就是如获至宝的。真正的高科技创新企业，能让同行们都气急败坏，却又无可奈何，就一定是一家值得投资的优秀公司。
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