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前言：在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。
联发科发布首款3nm汽车座舱SoC
随着汽车座舱进入智能时代，“一芯多屏”、“多屏互联”等功能需求就开始促使座舱芯片成为智能座舱的关键核心。也让以消费类芯片起家的高通抓住机会超越在汽车芯片领域深耕多年的瑞萨、NXP、TI等同行，垄断了座舱芯片市场。
然而，当时间来到2024年，AI大模型正在重塑千行百业，汽车产业也不例外受到了影响。在拥有更先进的工艺制程、性能参数的竞争同时，座舱芯片的AI能力正成为重要的衡量标准，并开始对座舱芯片的现有格局产生重大的冲击。
2024年4月26日，联发科发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。
值得一提的是，以往座舱芯片的AI算力平均停留在10TOPS以内，直到高通骁龙8295将AI算力带入30TOPS级别。根据安兔兔爆料的消息，联发科基于4nm制程的次旗舰CT-Y1智能座舱方案，实测安兔兔车机版跑分超过107万，战平骁龙8295，达到了顶级旗舰水准。3nm工艺打造的旗舰级CT-X1同步亮相，性能比骁龙8295至少强30%，AI算力更是骁龙8295的4-5倍。也就是说联发科将座舱芯片的AI算力推高到了目前行业最高级别，工艺制程更是全面领先，全球首个将3nm工艺用于汽车芯片。
凭借强大的AI能力，天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0得以支持更加高级而复杂的端侧生成式AI大模型，也为车辆的交互、安全、娱乐和操作提供了更多的可能性。特别是CT-X1，作为旗舰产品，它支持运行大规模的130亿参数AI大模型和AI绘图功能，如Stable Diffusion，这些功能在车载系统中的应用无疑是颠覆性的。
△联发科现场展示基于4nm天玑座舱平台（CT-Y1）的Demo：支持70亿参数大模型，1s以内AI图像生成，支持多达12个摄像头，最高可达3200万像素，还同时支持多屏异显，并内置5G。
面对高通垄断，联发科座舱芯片出货已超2000万套
回顾智能座舱芯片市场，我们可以看到近年来的一个趋势是高端与低端市场的明显分化。
高端市场几乎被高通垄断，其芯片在性能、处理速度和图像渲染能力上均占优势，这使得高端智能座舱能够支持更多屏显、更流畅的运行和更丰富的画面。而低端市场则主要由传统汽车芯片厂商占据，他们的产品虽然在性能上不及高通等消费级芯片，但在车规级安全和成本效益上具有一定优势。芯片性能方面，智能座舱对主控芯片的算力要求越来越高。根据IHS的测算，2021年智能座舱对座舱芯片CPU的算力需求为25kDMIPS，预计在2024年将上升至89kDMIPS。
在全球范围内，座舱芯片的供应商选择也反映出市场的这种分层现象：高端域控制器倾向于选择性能更高的芯片平台，而中低端产品则可能选择成本更低的解决方案。可能在大家的印象里，高端市场主要以高通为代表，而中低端市场则以瑞萨、NXP及部分中国大陆厂商为代表。不过，近年来联发科、华为、芯擎科技等厂商也在积极的冲击中高端市场，并且也取得了一些成绩。特别是联发科，其天玑汽车座舱平台的累计出货已经超过了2000万套。
MediaTek资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰告诉芯智讯：“多年来，联发科在智能手机、智能家居等领域的一直是处于市场领先地位。凭借在智能手机、智能家里等领域多年的技术积累，在进入汽车电子市场之后，就迅速取得了非常不错的成绩。截至2023年底，联发科天玑汽车座舱平台出货量累计已超2000万辆。而新推出的3nm旗舰平台和4nm次旗舰平台都获得了超过6家国内头部客户的disign in。预计到2028年天玑汽车座舱平台累计营收将超30亿美元。”
显然，这种市场认可不仅证明了联发科在汽车领域的技术实力，也反映了其产品在实际应用中的高性能和高可靠性。
据了解，联发科入局汽车芯片的时间其实很早，并且随着汽车“智能化”风潮的加速，联发科在汽车产品线上也投入了越来越多的资源，来开发高性能的汽车芯片和系统解决方案，此次推出3nm和4nm旗舰级天玑汽车座舱平台便是联发科冲击高端市场的重磅产品。值得一提的是，去年联发科和英伟达发布战略合作，今年3月已有相关座舱产品推出，这也是加速联发科天玑汽车平台向高端市场突破的重要事件和催化剂。
△联发科汽车产品线布局演进表，来源：芯智讯整理
从联发科在汽车领域的布局时间表来看，2016年和2023年是两个关键的时间点。这也对应汽车“智能化”和汽车座舱的一个演进时间表。如果说以往的汽车产品合作是一种商业上的试水，那么天玑汽车平台的推出则标志着联发科在公司战略层面的重大调整。到了2023年，普通消费者都已经看到了汽车产业智能化的大势所趋和巨大前景，而联发科对该市场变化的洞察至少提前到2016年。
一颗优秀的座舱芯片需要什么素质？
总结一下近年来座舱技术的发展趋势，我们可以看到一颗优秀的座舱芯片需要具备什么素质？
首先当然足够的芯片算力。这是因为座舱芯片不仅需要处理传统的车辆管理任务，还需支持越来越多的娱乐和信息服务，包括高清视频流、实时数据处理和复杂的用户界面交互。这一需求推动了高性能芯片的开发和应用。
其次是良好的功耗和散热管理。由于汽车系统需要长时间运行，对芯片的功耗和散热管理提出了极高要求。
还有生成式AI的集成。通过集成AI处理器，智能座舱能够提供更智能的语音交互、面部识别以及情境感知等功能。这些AI功能能够在本地快速处理，减少对云端的依赖，从而降低延迟并提高响应速度。
而上述三点离不开制程技术上的突破，如3nm工艺的应用，极大地提高了芯片的能效比，降低了发热量，从而提升了系统的稳定性和安全性。
然后是更好的连接性。随着5G技术的普及和车辆到车辆（V2V）通信技术的发展，智能座舱芯片需要具备更好的通信能力和更快的数据处理速度。这些技术的进步不仅提高了车辆的安全性和效率，也为芯片制造商提供了新的市场机会。
最后是多屏显示与高分辨率支持。智能座舱的一个显著趋势是车内屏幕数量的增加，这不仅限于传统的仪表盘和中控屏，还包括副驾娱乐屏和后排娱乐屏等。这些屏幕往往要求高分辨率和高刷新率，对芯片的图像处理能力提出了更高的要求。
综上上述，一颗优秀的座舱芯片的必备素质，联发科全都具备。
深耕汽车领域，联发科拥有哪些核心优势？
总结来看，联发科的天玑汽车平台在智能座舱、车联网、智能驾驶和关键组件四个方向都提供了顶级的解决方案，其功能优势如下表所示：
△联发科Dimensity Auto天玑汽车平台，来源：芯智讯整理
天玑汽车座舱平台通过先进的3nm制程技术，结合强大的AI处理能力，提供了一个高度集成的多媒体解决方案。该平台能支持最多16颗摄像头输入和8个屏幕输出，最高可达8K 10bit 120Hz的显示质量，充分满足了未来智能座舱对高清视觉体验的需求。此外，该平台的高性能AI处理器（APU）和深度学习加速器（MDLA）为复杂的图像和视频处理任务提供了强大的计算支持，使得车内的娱乐和信息系统能够流畅地运行复杂的应用程序，如实时视频流、高级图形界面和增强现实显示。
天玑汽车联接平台汇集了联发科在5G及卫星通信、Wi-Fi和蓝牙等无线通信技术领域的核心技术。该平台支持主流卫星通信频谱的Ku波段和Wi-Fi 7标准、双蓝牙和LE Audio，能够为汽车提供高速、高带宽、低延迟的网络连接，极大地增强了车辆与外界的通信能力。尤其是在V2X（车与一切）技术的实现上，这一平台通过高度集成的无线连接技术，确保了与车辆、道路基础设施、甚至行人之间的高效、可靠通信，为智能交通系统和自动驾驶车辆的安全运行提供了坚实的网络支撑。
在智能驾驶领域，天玑汽车驾驶平台将与NVIDIA深度合作，充分发挥各自汽车产品组合的优势，双方的深度技术融合也十分令人期待。
天玑汽车关键组件平台为车辆提供了一系列高性能的芯片和模块，包括电源管理芯片、屏幕驱动芯片、GNSS 全球卫星导航系统、摄像头 ISP 等组件，这些都是实现高度自动化和智能化汽车系统的基础。这些组件不仅满足了汽车制造的严格标准，还通过优化设计提升了能效比，降低了整车的功耗，帮助制造商提高了车辆的整体性能和市场竞争力。
可以说，联发科的天玑汽车平台作为其深耕智能汽车领域近十年后推出的旗舰级汽车平台解决方案，不仅在技术上持续革新，更在整个汽车产业链中展现了其独特的竞争优势。此平台覆盖了座舱、联接、驾驶和关键组件等四大关键方向，各具突破性的技术和应用，为全球汽车行业带来了一系列创新和高效的解决方案。
可以说，在高通已经在座舱芯片市场上取得垄断地位的背景下，联发科仍能够成功让六家国内顶级车企选择其天玑汽车座舱平台，上述优势功不可没。在最新的安兔兔车机版性能测试中，联发科的次旗舰座舱芯片CT-Y1与高通的最新座舱旗舰芯片8295的得分相当，而旗舰芯片CT-X1则凭借3nm制程技术，在官方数据显示中，其计算能力至少超出竞争对手30%。
除了天玑平台本身的优势之外，笔者认为联发科在汽车领域的优势还体现在多个层面，包括其平台与技术的整合能力、快速的产品开发周期、系统性能的优化，以及对汽车工业经济的深刻理解。联发科的综合性策略和前瞻性的投资不仅巩固了其在全球智能汽车市场的竞争地位，也预示了其在未来汽车技术发展中的关键角色。
联发科如何通过AI定义座舱？
最后来说一下联发科与英伟达的强强联合。
近年来，英伟达在自动驾驶芯片领域一骑绝尘，高通则在智能座舱芯片领域形成垄断。本来双方都有自己的一亩三分地，井水不犯河水。
不过2023年，英伟达在秋季GTC大会上发布了新款智能汽车芯片Thor，其内部拥有770亿个晶体管，可实现2000TOPS的AI算力。这颗芯片属于舱驾一体的融合芯片，这就挑战到了高通的底线。于是在2023 年 CES 上，高通推出了他们在汽车和自动驾驶领域的全新产品，一款多合一的智能汽车计算芯片 Snapdragon Ride Flex SoC，号称也能做到2000TOPS，直接对标Thor。
随着舱驾一体的趋势来临，座舱和自动驾驶芯片的分界线越来越模糊，这也让联发科看到了机会。从AI能力的角度来看，自动驾驶芯片的AI能力显然要远远超过座舱芯片的AI能力。从某种角度来说，联发科和英伟达的合作具有很强的互补性。联发科技在通信连接以及低功耗、高性能芯片设计方面具有明显优势，而英伟达则在图形计算和AI软件技术方面处于领先地位。此合作将大大提升联发科天玑汽车产品的市场竞争力。
从AI能力来看，联发科过去多年在天玑系列智能手机平台上已经积累了丰富的AI技术开发及生态经验，去年还率先将业界领先的生成式AI能力引入到了智能手机端侧，为用户带来了更为强大的端侧AI的手机体验，并获得了众多客户与消费者的认可。
今年3月，联发科推出了结合 NVIDIA 技术的天玑汽车座舱芯片：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，覆盖从豪华到入门级的汽车细分市场。这四款产品都支持NVIDIA DRIVE OS 软件，整合了先进的 Armv9-A 架构以及由 NVIDIA 下一代 GPU 加速的 AI 运算和 NVIDIA RTX 图形处理技术，支持深度学习功能。
而此次4月26日联发科推出的旗舰天玑汽车座舱平台，同样也拥有强大的联发科AI运算单元APU，并且是专为生成式AI设计。这一单元内置了生成式AI引擎，能够在硬件层面对Transformer的各类算子进行加速，使大模型运行更为高效。联发科还引入了一系列创新技术，如混合精度量化技术和内存硬件压缩技术，这些技术可以有效地应对大参数模型对内存带宽和容量的高需求，同时解决生成结果速度慢的问题。
具体而言，4nm工艺的座舱芯片CT-Y1可以在端侧运行达70亿参数的AI大语言模型，而3nm工艺的CT-X1可以支持高达130亿参数的AI大模型，这在车载芯片市场上是前所未有的。这种强大的本地处理能力意味着智能座舱可以实现更低延迟和更高准确性的人机交互，这不仅可以提升乘客的体验，也显著增强车辆的安全性。
可以说，联发科的这些努力旨在推动智能座舱向真正的智能化迈进，通过AI来定义座舱。在大模型的支持下，车载智能助手能将依赖云端的语音交互延迟从2秒以上降至数百毫秒，显著提升交互的自然度和响应速度。这样的技术进步不仅可以提升车辆的自主交互能力，还能通过理解车内人员的语言、手势和表情，实现更加人性化的服务。此外，智能座舱的发展还将使车辆能够更精确地解读周围环境，为驾驶安全提供强有力的支持。
另外，为了加速生成式AI能力在汽车座舱领域的落地，联发科不仅提供了NeuroPilot开发工具链，还携手超过25家生成式AI合作伙伴打造了丰富的面向座舱场景的生成式AI应用。
可以说，联发科率先将生成式AI引入汽车智能座舱平台，是联发科挑战高通在高端汽车智能座舱市场的领导地位的一个正确的契机。那么去年联发科与英伟达在汽车领域达成的战略合作，将使得联发科能够利用英伟达的技术优势在智能辅助和自动驾驶解决方案方面取得进展，而且加强了其在智能汽车市场的竞争地位。通过这种战略合作，联发科有望能够在智能座舱甚至是智能驾驶领域提供更加先进和全面的解决方案，加速联发科提出的AI定义座舱理念的落地，助力联发科进一步拓展高端汽车座舱市场。
尽管挑战高通需要时间和持续的技术创新，但联发科技和英伟达的战略合作为汽车行业带来了新的竞争力和市场可能性。这种战略合作不仅可能改变智能座舱和智驾系统的市场格局，也为智能汽车技术的未来发展定下了新的标杆。通过继续推动技术边界，联发科技和英伟达有望在全球智能汽车市场中发挥重要影响力。
编辑：芯智讯-浪客剑
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