符合EMC的PCB设计准则

就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计及线距，PCB设计中应该注意的要点：

（1） PCB板边间距规范：PCB板边缘（含通孔边界）与其他布线之间的最小间距应设定为大于0.3mm，以确保电气隔离与机械稳定性。

（2） 板边GND走线布局：为优化电磁兼容性（EMC），建议PCB板边缘采用完整的GND（地线）走线进行包围，形成有效的屏蔽层。

（3） GND与其他布线间距：GND走线与其他信号或电源布线之间的间距应控制在0.2mm至0.3mm范围内，以平衡电磁干扰（EMI）防护与布线密度需求。

（4） Vcc引脚间距要求：Vcc（电源引脚）与其他布线之间的间距同样需保持在0.2mm至0.3mm之间，以防止电源噪声对信号线的干扰。

（5） 关键信号线间距：对于重要的信号线，如Reset（复位）、Clock（时钟）等，与其他布线之间的间距应大于0.3mm，以确保信号的完整性和稳定性。

（6） 大功率线间距标准：大功率布线与其他布线之间的间距应维持在0.2mm至0.3mm之间，同时需考虑散热和电磁辐射问题，必要时采取额外措施。

（7） 多层GND通孔连接：在不同PCB层之间，GND平面应通过尽可能多的通孔（Via）进行互连，以降低地线阻抗，提高信号回流效率。

（8） 铺地时的尖角处理：在进行PCB铺地操作时，应尽量避免产生尖角。若不可避免地出现尖角，应通过适当的方法（如圆角处理）使其平滑，以减少电磁辐射和可能的制造问题