芯耀
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摘要：本文对二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗供液系统及晶圆清洗装置展开研究，详细介绍供液系统的组成、工作原理及功能特性，阐述晶圆清洗装置的架构与运行机制，分析二者在晶圆清洗过程中的协同工作模式，为优化二手设备清洗工艺提供理论依据与技术参考。
一、引言
在半导体晶圆制造领域，晶圆清洗是保证芯片质量的关键环节。二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备凭借其良好的性能和成本优势，在行业内得到广泛应用。其中，清洗供液系统与清洗装置作为设备的核心部分，其性能和配合程度直接影响晶圆清洗的效果与效率。深入探究二者的工作原理和协同关系，对提升晶圆清洗质量具有重要意义。
二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗供液系统
2.1 系统组成
二手 CELESTA 晶圆清洗供液系统主要由储液罐、计量泵、管道系统、混合器、过滤器以及传感器等部分组成。储液罐用于存放各类清洗液和去离子水；计量泵负责精确控制液体的流量；管道系统实现液体的传输；混合器可根据工艺需求将不同液体按比例混合；过滤器能有效去除液体中的颗粒杂质；传感器实时监测液体的流量、压力、浓度、温度等参数，为系统控制提供数据支持。
2.2 工作原理
供液系统依据晶圆清洗工艺的要求，通过计量泵将储液罐中的液体按设定流量输送至管道。在需要混合多种液体时，混合器发挥作用，精确调配各液体比例。传感器持续监测液体参数，并将数据反馈至控制系统。若参数出现偏差，控制系统会及时调整计量泵、混合器等部件的运行状态，确保输送的清洗液在流量、浓度、温度等方面满足清洗工艺需求，为晶圆清洗提供稳定的液体供应 。
三、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗装置
3.1 装置架构
该晶圆清洗装置主要包括清洗腔室、晶圆传输机构、清洗执行部件、控制系统以及废气处理单元。清洗腔室是晶圆清洗的核心空间，采用耐腐蚀材料构建，能够承受各类清洗液的化学作用；晶圆传输机构负责晶圆的装载、传送和卸载；清洗执行部件包含喷淋头、超声装置等，实现不同方式的清洗操作；控制系统对整个清洗流程进行监控和参数调节；废气处理单元则对清洗过程中产生的有害气体进行净化处理。
3.2 工作机制
晶圆清洗装置运行时，晶圆传输机构将晶圆送入清洗腔室。根据预设的清洗工艺，清洗执行部件启动相应功能，如喷淋头喷射清洗液对晶圆进行冲洗，超声装置产生超声波辅助清洗，去除晶圆表面的污染物。控制系统依据传感器反馈的数据，实时调整清洗执行部件的工作参数，如喷淋压力、超声功率等，确保清洗过程高效稳定。清洗完成后，晶圆传输机构将晶圆移出清洗腔室，进入后续工序 。
四、供液系统与清洗装置的协同工作
供液系统与清洗装置紧密配合，共同保障晶圆清洗效果。供液系统按照清洗装置的工艺要求，精准供应合适的清洗液，为清洗操作提供物质基础。清洗装置中的控制系统与供液系统的控制系统相互关联，根据清洗流程的实际需求，动态调整供液系统的参数，如在不同清洗阶段改变清洗液的流量和浓度。同时，清洗装置的清洗执行部件与供液系统输送的清洗液协同作用，例如喷淋头的喷射效果与供液系统的液体压力和流量密切相关，二者协同实现对晶圆的有效清洗。
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