全球晶圆减薄、切割相关设备供应商汇总（95家）

之前我发布过了封装设备中的贴片&键合、模塑领域的设备供应商信息。这次凑齐一下，把晶圆减薄、切割相关设备得供应商也整理一下除了背面减薄和切割设备，我顺便也把配套得的贴膜、扩膜设备信息也加上了，方便大家一并参考

这里顺便介绍一下晶圆切割的几种技术路目前有四种：

1）刀片切割。这个是最早最传统的方式，是采用高速旋转的硬质刀片对晶圆进行物理磨削切割。它的技术最成熟，成本也相对低，且速度快。但缺点是产生粉尘、容易有崩边等机械损伤，且划片槽很宽

2）激光隐形。这个方法是采用超短脉冲激光束聚焦在晶圆内部改性，然后通过扩片实现分离。它的切割边缘质量很好，且划片槽很细。但是设备价格昂贵，且加工速度较慢

3）等离子切割。这个方法是高能等离子体束对晶圆进行化学蚀刻/物理溅射。它和激光切割类似：切割边缘质量很好，且划片槽很细，但设备价格昂贵。另外，它的工艺较为复杂，需要先进行光刻工艺的预处理4）超声波切割核心是借助 20–40kHz 高频超声振动辅助金刚石刀片切割，实现低应力、高精度划片，适配 Si、SiC、GaN 等硬脆晶圆，是先进封装与第三代半导体加工的关键设备

完整版量检测设备信息原始EXCEL文档《全球封装设备供应商及产品统计》（包含全球409家供应商、38个设备品类），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式