芯耀
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AI算力的跃升正在重塑半导体设计与制造体系。当封装成为系统创新的新焦点，EDA的角色也从单一设计工具，转变为驱动产业协同与生态构建的核心力量。在CSPT 2025大会上，硅芯科技发布“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”（下称“3Sheng Integration”），以EDA⁺理念探索面向系统级协同的国产EDA新路径。
协同时代来临：AI驱动封装进入系统化阶段
作为中国封测产业的重要风向标，CSPT大会已连续举办二十余届。今年大会以“集聚封测智慧，赋能AI新时代”为主题，聚焦3D IC、Chiplet、TGV、CPO等前沿技术与协同趋势，吸引了百余家IDM、OSAT、设备与材料厂商参会，多位行业专家发表主旨演讲，集中展示了中国封测产业的技术深度与创新活力。
在AI大模型、HPC与智能终端推动算力架构持续演进的背景下，半导体设计与制造正加速走向系统级协同。封装不再仅仅是制造工艺的终点，而是成为系统级创新的重要起点。正是在这一趋势下，硅芯科技联合产业上下游在大会现场发布“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”，以协同创新的实践响应产业系统化发展的新阶段。
从设计协同到方法重构：以EDA重构先进封装设计范式“
3Sheng Integration”是面向2.5D/3D先进封装的应用生态平台，以EDA为核心纽带，建立设计与制造的双向协同体系。平台通过统一建模框架、标准接口及协同验证机制，构建覆盖设计、工艺与制造的多维协同体系。
在设计侧，面向芯粒级系统的结构规划、Partition划分、封装布局以及多物理场仿真等关键环节，可在统一的协同范式下实现标准化与可追溯；在制造侧，工艺厂与封测厂通过规则共建与工艺参数映射，使设计目标与制程能力实现双向适配。
在这一过程中，经过协同验证的芯粒单元、封装模块及工艺参数将沉淀为可调用、可复用的芯粒库，为后续设计提供结构模板与工艺参考，推动设计方法标准化与生态共建。
硅芯科技创始人赵毅表示，“3Sheng Integration”正在构建一种以2.5D/3D EDA为基础的堆叠芯片系统集成的全新设计范式，称之为“EDA⁺”，以制造工艺为基础、以设计场景需求为驱动，实现EDA+制造工艺+设计应用场景的先进封装全链协同闭环生态平台。
应用生态推进标准、验证与量产体系，驱动先进封装产业升级
“3Sheng Integration”不仅是一套协同机制，更是一种开放的产业框架。它以“共研、共标、共测、共认”为核心，联合EDA开发商、封测厂商、材料设备企业及科研机构，推动先进封装从设计理念走向可验证的工程体系。
通过统一接口与验证流程，不同环节的厂商可在同一协同架构下实现数据互通与模型共享，EDA、封装工艺及材料特性之间的边界被显著压缩，形成了可持续迭代的工程闭环。这一趋势反映出，国产EDA正从设计端工具向系统级协同平台演进，为Chiplet、异构集成与光电融合等应用提供更具工程化的实现路径。
面向未来，“3Sheng Integration”将进一步完善标准、验证与量产体系，推动2.5D/3D堆叠设计方法的产业化落地。随着平台生态的扩展，国产EDA工具链的系统化协同能力有望持续增强，为先进封装产业的效率提升与体系完善提供新支撑。
