芯耀
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全球汽车芯片大厂英飞凌、NXP、ST等最新季度财报陆续公布，一些厂商传来好消息，表示汽车芯片“环比增长”“回归常态”等等，眼下汽车芯片市场有什么变化？汽车芯片的库存水平如何了？大厂们怎么看未来走势？
英飞凌：汽车市场增长势头依然温和
英飞凌三季度（截至2025年9月30日的FY25Q4）营收39.43亿欧元，环比增长6%，同比增长1%。
其中汽车业务（ATV，占比50%）收入增至19.21亿欧元，高于上一季度的18.7亿欧元，环比增长3%，同比下降2%。增长主要得益于智能电源、微控制器和电动汽车解决方案领域的收入增长，后者受益于美国和中国补贴到期前的提前采购。
英飞凌汽车业务分季度收入，来源：英飞凌三季度（FY25Q4）财报
英飞凌汽车业务分财年收入，来源：英飞凌三季度（FY25Q4）财报
英飞凌汽车业务营收大致从2024年四季度（FY25Q1）开始下滑，四季度环比下降11%至19.19亿欧元，客户大幅削减库存，加剧了正常的季节性影响，当时汽车领域的库存调整仍在继续但力度正逐渐减弱。
2025年开始汽车业务有所回升。一季度（FY25Q2）营收18.58亿欧元，同比-2.8%/环比+6.1%，客户库存改善；二季度营收18.7亿欧元，同比-3%/环比+1%，主要得益于各类车辆应用（包括软件定义车辆）收入的略微增长。今年三季度营收进一步提升至19.21亿欧元，不过同比仍有2%的下滑。
英飞凌在最新财报中表示，汽车、工业和消费市场的增长势头依然温和，许多客户采取谨慎态度，并下达短期订单。预计2026财年在依然喜忧参半的市场环境下，将实现温和增长。
NXP：汽车业务继续环比增长
NXP第三季度营收为31.7亿美元，同比下降2%，超过了此前预期的中值。NXP总裁兼候任首席执行官表示，公司所有地区和终端市场的业绩均实现了全面的环比增长，展望反映了公司特有的增长驱动因素的强劲势头以及周期性复苏的迹象。
三季度NXP核心汽车业务（占比57.9%）环比增长6%，营收18.37亿美元，占总营收近六成，环比增长6%，同比持平。
NXP 汽车业务自2024年一季度开始下滑，三季度有所回升，但后续到2025年一季度延续下滑态势，一季度为近几年的低谷，营收达16.74 亿美元，同比降 7%、环比降 6%；二季度止跌回稳，至 17.29 亿美元，环比增 3%，同比几乎持平。
NXP 分业务季度收入，来源：NXP三季度财报
2019-2024年NXP分市场营收，来源：NXP 2024年年报
NXP表示，汽车芯片供过于求的阶段已基本结束。特别是在智能座舱、域控制与高压电池管理系统（HVBMS）等新兴细分市场，恩智浦的产品出货正在加速增长。
NXP还表示，美国加征汽车及零部件进口关税，整车厂加速扩大本地化生产，带动了车用MCU、功率管理、车载网络与智能驾驶相关芯片的订单需求，在北美及欧洲新一轮汽车电子结构升级中受益显著。
目前NXP渠道库存持平于9周，低于11周的长期目标。鉴于订单可见性有限和订单延迟，管理层正在有选择地安排库存以具有竞争力。直销客户尤其是汽车客户的库存水平低于其制造周期时间，这凸显了供应链的谨慎性。预计第四季度库存将保持在 9-10 周。
芯片现货市场方面，NXP近期需求整体平淡，常规物料询价增多，但成交鲜少。据Quiksol，NXP近期的机会点主要在bom cost down的需求。
ST：汽车客户仍在消化库存，部分客户需求下滑
ST第三季度营收达31.87亿美元，同比下降2.0%，环比增长15.2%，净利润从3.51亿美元下降到2.67亿美元。其中汽车市场营收（占比39%）同比下降17%，环比增长10%。
ST分业务、分市场收入，来源：ST三季度财报
2024年全年ST的汽车业务都在下行或低位徘徊，到了2025年，ST的汽车业务经历一季度的大幅下滑，到达低谷，自二季度起开始改善，并在三季度持续改善。目前已从一季度的低谷逐步走出，连续两个季度实现环比增长。
具体来看，2025年Q1汽车业务收入同比下降39%，环比下降34%，预计Q1为汽车营收低谷，全球各区域收入普遍下滑；二季度同比下降24%、环比增长14%，环比增速表现仅次于工业市场；到了三季度，同比下降 17%，环比增长10%。
不过，ST在最新财报中指出，汽车及工业客户仍在消化前期累积的库存，导致新订单迟迟未见回升。ST财务长指出，主要是因部分电动车客户的需求下滑，使第四季展望承压。
截至第三季度末，ST的库存为 31.7 亿美元，与第二季度末相比减少约 1 亿美元。季度末的库存销售量为 135 天，略好于预期。
ST近期的现货需求主要集中在电源管理IC、EEPROM存储IC，还有一些安世替代料，通用MCU需求不多，车规料需求依旧比较少。
TI：汽车市场回归常态，稳中向好
TI报告第三季度收入为 47.4 亿美元，净利润为 13.6 亿美元。营收表现与预期基本持平，收入环比增长 7%，比去年同期增长 14%，所有终端市场均有所增长。
汽车市场约占TI 收入的35%。三季度TI 汽车市场延续稳健态势，同比高个位数增长，环比增长约10%，在全球范围内的汽车业务均实现环比提升。
2023年下半年，TI汽车市场开始走弱，直到2024年三季度环比增长了高个位数，有短暂的上涨态势，但四季度环比重现下滑，到了2025年，TI 的汽车市场走势逐步筑底回升。一季度TI汽车市场营收环比增长低个位数，反应较工业滞后且增长幅度较小。二季度汽车市场营收同比增长中个位数（相当于5%–6%），但环比下降低个位数（相当于1%–4%）。目前的三季度同比环比均有了增长。
TI表示，随着车载MCU、功率管理IC及感测元件需求回归常态化，汽车电子板块在TI营收占比持续扩大。汽车业务已恢复至正常水位，所有地区均环比增长，每辆车内半导体价值量提升仍是长期增长主因。
TI管理层在电话会议中表示，汽车市场回归常态，将继续压缩产能利用率以维持库存水平。汽车仍稳中向好，当前复苏仍在中段，预计2026年有望回归长期趋势线水平。
目前三季度TI库存总额为48亿美元，较上季度增加0.17亿美元，库存周转天数降至215天，环比减少16天。当前业务模式发生了一些变化，比如直接合作的客户更多、寄售模式更普遍，且客户库存处于低位，去库存阶段已经结束。
TI的芯片现货市场在10月份迎来一波小高峰，主要是替代安世的SN74逻辑芯片，现货流动速度加快，且价格上调。
瑞萨：预计汽车销售将略有下降
瑞萨第三季度营收为3342亿日元，环比增长2.9%，同比下降3.2%，销售额符合预期，渠道销售额因库存减少而略高于预期。后续走势方面，从渠道到终端的总体需求预计将保持平稳。
三季度汽车业务（占比47.6%）销售额同比下滑14.1%，环比下滑1.6%，汽车业务的销售额基本符合预期，终端销售（Sell-through）表现良好。渠道库存方面，由于第三季度终端销售好于预期而出现下降，预计第四季度汽车业务出货量与终端销售持平，库存将保持稳定。
瑞萨的汽车市场营收在2024年Q4到达谷底，随后缓慢回升，2025年Q3较Q2略有下滑，但还是比2025年Q1（同比下滑12.8%，环比增长4.4%）要高。总体较2024年Q3及以前是有明显萎缩的。
来源：瑞萨三季度财报
瑞萨CEO表示，汽车业务方面，由于部分主要客户的库存调整影响，预计销售将略有下降。不过，采用28nm工艺的车载微控制器以及第四代车载SoC“进展顺利，虽规模尚小”。他补充称，中国市场存在特定因素的调整，目前尚未进入高速增长阶段，但“未来将稳步扩大”。
现货市场方面，瑞萨市场需求主要还是集中在一些老的停产系列。车载电源管理 ISL3XX /SL8XX 等因交期及产能原因，仍有短缺。
安森美：汽车市场环比开始增长，趋于稳定
安森美半导体第三季度营收15.5亿美元，超出预期。汽车和工业市场在持续的企稳迹象下，环比增长。汽车市场三季度营收7.87亿美元（占比约50.8%），环比增长7%，同比下降约17.3%。
安森美的汽车市场大致从2024年二季度开始下滑，三、四季度有所回升，但同比下滑依然较大，而在2025年前两个季度尤其是一季度，其汽车市场下滑比去年更显著：一季度汽车市场营收7.62亿美元，同比下降 25.1%，环比下降 26%；二季度为7.33亿美元，同比下降 19.2%，环比下降4%，主要受美国和欧洲的疲软推动，并被中国的持续强势所抵消。到了三季度虽有7%的环比增长，但改善幅度有限。
安森美总裁兼首席执行官表示，已经看到汽车和工业领域趋于稳定，而人工智能领域也在继续增长。从地区来看，公司在美洲的收入环比增长了 22%，这得益于汽车和航空航天、国防和安全领域的势头。日本环比增长 38%，这得益于汽车和图像传感领域的牵引力。由于宏观疲软持续，欧洲下跌 4%，而中国环比下跌 7%。
公司第三季度分销库存为10.5 周，在目标范围内。产能利用率达到 74%，公司已开始建立die bank（裸片库）库存储备以支持大众市场，预计第四季度将持平或小幅下降，因die bank（裸片库）库存积压问题即将解决。
前段时间安森美因为安世替代有了比较旺盛的替代需求，10月甚至传出涨价和交期延长。
总结
总的来看，截至今年三季度各家芯片厂商的汽车市场业绩都有所好转。不过复苏进度略微不同，有的较快，如NXP、TI等结束下滑，展现出积极的企稳或增长趋势，有的稍慢，如ST、瑞萨等仍有所下滑，有待进一步好转，整体上汽车市场仍在复苏中。
IDC此前指出，汽车和工业半导体市场预计将在2025年逐步复苏。群智咨询（Sigmaintell）分析，当前汽车芯片市场尚未走出下行周期，但复苏信号初现，头部厂商正推动渠道库存向健康水位回归，预计2025年下半年完成触底。
库存水位方面，分析机构TechInsights 10月发布的最新报告显示，2025年上半年汽车半导体库存略低于2024年峰值，2025年一季度汽车半导体库存与账单金额比率（Inventory‑to‑Billings, I/B 比率）攀升至 1.01，但到第二季度末降至 0.96。I/B < 1意味着库存降至低于出货的水平，说明出货增长或客户开始拉货，库存压力有所缓解，市场开始调整。
TechInsights还表示库存水平表明 2025 年剩余时间汽车半导体供应充足。
随着库存恢复健康，汽车半导体市场将逐步走向稳定与增长的新阶段。
汽车半导体需求长期持续增长，标准普尔全球预计，到2026年，全球汽车半导体市场营收将同比增长约16.5%，在经历了一段时间的温和扩张后将出现强劲反弹。这得益于电动汽车的采用和更复杂的车载电子设备，预计这一趋势将增加对功率器件、微控制器和模拟 IC 的需求。
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