半导体企业扎堆 IPO，赛道热度攀升

12月5日，国产GPU龙头摩尔线程在科创板惊艳上市，与此同时，沐曦股份、昂瑞微两只半导体新股同步开启申购，港股天域半导体也于当日正式挂牌交易。值得关注的是，此次IPO热潮中，企业募资重点聚焦核心技术升级，这种“募资-研发-突破”的良性循环，正在推动半导体产业链国产化水平不断提升。

1、摩尔线程成为“国产GPU第一股”

12月5日，北京GPU龙头摩尔线程正式在科创板敲钟上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。摩尔线程以114.28元发行价登陆，开盘即暴涨468%，按开盘价计算中一签赚超26.7万，市值瞬间冲破3000亿元，跻身科创板市值TOP3，中一签狂赚近27万元——这组震撼数据，不仅刷新科创板年内IPO纪录，更标志着国产GPU从技术攻坚迈入资本主场。

作为国产GPU第一股，摩尔线程的上市进程创下科创板新纪录——从申报到过会仅用88天，其背后是累计43亿元的研发投入和77%以上的研发人员占比支撑。在关键性能指标上，公司产品已经接近或达到国际先进水平，特别是基于最新 AI 旗舰级智算产品 MTT S5000 构建的夸娥万卡智算集群，能够高效支持万亿参数的大模型训练，其计算效率达到同等规模国外同代系 GPU 集群。

2、国产GPU龙头沐曦股份开启申购

同样是国产GPU领域的佼佼者，沐曦股份同日（12月5日）开启申购。据了解，沐曦股份本次发行股份数量为4010万股，发行价格为104.66元/股。公司表示，本次科创板募资将为核心技术迭代、产品生态建设及产业化能力提升提供资金保障，有助于进一步增强在国产高端芯片市场的综合竞争力。

图源：证券时报

沐曦股份是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。

公司创始团队引人注目，创始人陈维良、彭莉和杨建都曾在AMD工作超过10年，拥有丰富的GPU设计和软件开发经验。在产品方面，沐曦股份先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。

3、射频芯片大厂昂瑞微开启申购

12月3日，昂瑞微公告，公司科创板IPO的发行股份数量为2488.29万股，发行价格为83.06元/股，将于12月5日开始申购，于12月9日公布中签结果。

图源：上海证券报

昂瑞微主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。同时，射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名客户。

4、天域半导体正式登陆港股市场

12月5日，全国最大碳化硅外延片厂商天域半导体正式登陆港股市场。此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。其在招股阶段引入广东原始森林及广发全球，以及Glory Ocean Innovation Limited两家基石投资者。

天域半导体是中国最早从事碳化硅外延技术研发与产业化的企业之一。多年来，天域半导体秉承生产工艺推动行业发展的理念，持续夯实自身科研实力，并在8英寸外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域不断取得突破，促使其产品被广泛应用于电动汽车主驱逆变器、光伏储能、轨道交通及工业电源等领域。

值得一提的是，在湾芯展 2025・国际化合物半导体材料与工艺论坛现场，天域半导体的丁雄杰博士发表《碳化硅外延技术进展及发展趋势》主题演讲，以专业视角深度解析行业前沿动态。演讲提到其 8 英寸大尺寸 SiC 外延量产核心成果 —— 年产能已达 80 万片，彰显行业领先的规模化制造实力；同时详解技术突破：通过氨气（NH₃）掺杂等关键工艺，显著改善了载流子浓度的均匀性，并有效控制了晶体缺陷，以满足车规级要求。