芯耀
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回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。
为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为海目芯微董事长蒋绍毅。后续，我们将持续邀约更多行业领军企业与权威人士参与《行家瞭望2026》专题，带来深度洞见与前沿观点，敬请持续关注。SiC产业压力与破局并行电阻式长晶助力降本增效行家说三代半：如果用一个关键词总结回顾2025年的碳化硅产业发展，您会用哪个词？为什么？
蒋绍毅：如果用关键词来总结2025年，我选择“压力与破局”。
这一年，行业面临诸多挑战：行业周期下行，市场观望情绪、企业资金趋紧，同时对大尺寸衬底、产能提升的要求持续加码，衍生出对良率与成本的极致追求。往上游追溯，对装备生态链提出了更高要求。尤其矛盾的是，装备自身技术的复杂性与成本呈上升趋势，而客户却期待更低的采购与运行成本，包括更长的耗材寿命、更高的设备稼动率等。这种“此消彼长”的局面，确实让装备企业感受到实实在在的压力。
但我们也看到，正是在压力之下，行业更加聚焦于技术创新与工艺优化，这恰恰是推动产业走向成熟的必经阶段。
行家说三代半：当前碳化硅行业面临的主要问题是什么？未来有哪些技术路径可能突破这些限制？
蒋绍毅：碳化硅衬底的大尺寸、高质量、低成本制备一直是制约产业规模化应用的关键壁垒。长晶周期长、缺陷控制难度大、成本居高不下，这些痛点对装备与工艺提出更高要求，也形成了“高要求与低成本”之间的平衡难题，表现为：技术路径选择多元但尚未收敛，大尺寸化进程中良率与成本压力叠加，同时装备与耗材要求不断提高，而客户却期待更低的投资与运维成本。
为突破上述制约，未来需从以下几方面着力：一是通过工艺与装备协同创新，提升长晶良率与一致性；二是推动装备智能化、模块化、可视化，增强产线自动化与工艺可控性；三是延长核心耗材寿命、提高设备稼动率，从根本上降低综合成本。唯有装备环节实现技术突破与成本优化，才能为碳化硅的规模化应用奠定坚实基础。
行家说三代半：您认为，从整个碳化硅产业角度，2025年有哪些可圈可点的进步或者成绩？
蒋绍毅：2025年最显著的进步，是电阻式碳化硅长晶技术被广泛认可。
过去，长晶技术多以感应加热为主，而2025年电阻式加热技术以其独特优势得到行业广泛接受。它不仅在大尺寸长晶中成为核心主流，更在装料灵活性、维护便捷性、操作安全性及设备稼动率上展现出明显优势。
随着8英寸迈向主流，电阻式加热技术在工艺可控性与规模化生产中的价值愈发凸显。这一技术进步，不仅是加热方式的迭代，更是产业链对“降本增效”需求的集体响应，标志着碳化硅装备从单一技术竞争步入多元协同、更贴近市场的新阶段。
海目芯微斩获六大进展单片SiC衬底成本实现大幅下降
行家说三代半：在过去一年，贵公司碳化硅业务主要做了哪些关键性工作？
蒋绍毅：过去一年，我们聚焦于电阻式长晶炉的技术迭代与生态链拓展，主要有六大进展：
一、持续深化技术升级。通过数值模拟与工艺优化，重点解决了功耗过高、加热元件易打火等痛点，实现了运行功率降低近50%，气密性指标提升一个数量级，并实现了加热元件“不打火”的革命性改进。
二、支撑大尺寸单晶生长的工艺。围绕晶体旋转、温度场调控等因素对8英寸及以上大尺寸单晶生长的影响展开深入研究，为工艺优化与良率提升提供装备支持。
三、优化设备布局设计。通过结构改进与布局优化，提升了车间空间利用率，适应规模化、智能化生产及管理需求。
四、满足多元场景。推出了上开盖装料电阻式碳化硅长晶炉。
五、构建一体化装备生态。业务覆盖长晶设备研发、晶体生长、晶片制备等关键环节，在8英寸单晶规模化制备技术上快速突破，推出了粉料合成炉、籽晶粘接热压炉、激光剥离裂片、激光滚圆、激光掏圆、激光划片等后道加工设备，构建了从长晶到后道加工的一体化装备生态链，以系统化能力响应客户整体需求。
六、系统性降低用户综合成本。我们围绕电阻式长晶炉持续推进降本设计：
通过热场与气流设计的优化，将长晶运行功耗降低了将近50%；
通过对衍生感应磁力的隔离，将核心石墨元件的生命周期从6个月提升至24个月以上；
采用新材料，隔离冷热区以及复合结构技术，使隔热保温材料的生命周期从6个月提升至24个月以上。
这些改进汇聚成一个直接成果：可为用户将碳化硅晶体（换算成每片衬底）的生产成本降低至数百元/片以下。这一进步不仅是技术上的突破，也为下游应用带来了实质影响——既有助于释放利润空间，也为碳化硅在更广泛领域的规模化应用创造了条件。
行家说三代半：2025年贵公司的第三代半导体（SiC/GaN）业务取得了哪些成绩？
蒋绍毅：2025年，我们荣获了行家说极光奖“创新产品奖”，这是行业对海目芯微电阻式长晶炉技术深度研发与实用价值的充分肯定。这份荣誉背后，是客户、专家与同行对我们的认可，也激励我们持续深耕这一赛道。
同时，我们积极参与行业活动，在交流中学习，在展示中成长，不断提升品牌影响力与市场感知力。通过扎实的产品与务实的沟通，与产业链伙伴共同推动碳化硅装备的进步。
顺利攻克12英寸长晶技术以装备实力助推SiC应用普及
行家说三代半：如果用1个关键词展望未来5年的碳化硅行业的发展，您会用哪个词？请展开谈谈您的看法。
蒋绍毅：如果用一个关键词展望未来五年碳化硅行业的发展，我选择 “井喷”。
随着长晶良率提升、综合成本下降，碳化硅将在新能源汽车、AI服务器、光伏、储能及消费电子等关键领域得以量化应用，市场需求有望迎来指数级增长。这不仅将重塑产业格局，也将推动AR眼镜、绿色能源等新兴应用走进千家万户，使碳化硅逐渐从“高端材料”转变为“大众化消费品”。
而这一过程离不开装备环节的持续进步——更稳定、更智能、更经济的制造设备，将是产业“井喷”最重要的基石。
行家说三代半：2026年贵公司将开发哪些新产品/技术？重点发力哪些市场？
蒋绍毅：2026年，公司将继续深耕电阻式碳化硅长晶设备这一技术领域，围绕功耗稳定性、一致性等关键指标持续优化，为客户提供“即插即用”的解决方案，降低客户的工艺开发与运维负担。
同时，我们将围绕长晶这一核心，延伸开发更多智能化、高集成度的辅助装备与后道加工设备，构建更为完整的生态链产品矩阵。
在市场方面，我们将聚焦国内大尺寸碳化硅产业化需求开展深度服务，并同步推进海外市场拓展，通过持续的技术创新与本地化服务，与客户建立长期共赢的合作关系。
行家说三代半：请谈谈2026年贵公司的发展目标。
蒋绍毅：2026年初，我们已成功在自有设备上采用自主研发的工艺包，顺利生长出12英寸碳化硅单晶晶锭，标志着我们在大尺寸碳化硅晶体生长技术方面取得了阶段性进展。
接下来，海目芯微将继续围绕长晶装备这一核心，持续构建碳化硅装备全产业链的整体能力。我们将坚持以市场为导向、以技术为根基，在电阻式碳化硅长晶技术领域深耕，同时向上下游关键装备延伸，致力于为客户提供一站式、高性能、具备综合成本竞争力的装备解决方案。
我们坚信，只有坚守，以持续的技术迭代响应产业需求，才能真正为中国碳化硅产业“做大做强”贡献装备力量，助力其在全球竞争中稳步前行。行稳致远，自强不息——这不仅是我们的发展信念，也是我们对产业和客户的长期承诺。
