芯耀
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佐思汽研发布《2025年汽车4D毫米波雷达产业研究报告》，该报告全面梳理了4D毫米波雷达市场现状及装配情况、4D毫米波雷达产业链、国内外主要乘用车4D毫米波雷达企业、4D毫米波雷达芯片/天线企业、并对4D毫米波雷达产品及技术参数进行了总结、及4D雷达发展趋势等。
一、4D成像雷达从“可选”变成“刚需”传感器
4D毫米波雷达增加了目标高度维度数据的探测和解析，实现了距离、速度、方位、高度四个维度的信息感知，且无惧天气与光线影响，被认为是智能驾驶系统必不可少的传感器，主要驱动因素有以下三个：
①从政策角度，2025 年 4 月，全国汽车标准化技术委员会发布《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》征求意见稿，以替代 AEB 系统原推荐性国标 GB/T39901-2021, 建议从 AEB「自愿安装」向着「强制标配」的目标逐步发展，并要求自2028年1月1日起，M1类、N1类汽车必须标配AEB系统。随着相关AEB法规对车辆制动前的最高时速要求越来越高，雷达面临更为严苛的性能标准挑战：前向感知系统必须具备更远的探测距离、更强大的微弱目标识别和多目标分辨能力，以及更精准的障碍物高度测量能力。
2025 年9月17日，工业和信息化部就《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准公开征求意见，该标准针对安全事故频发的辅助驾驶领域加强技术监管，在其发布的技术草案中，更是对辅助驾驶系统在全天候下感知能力提出了更高要求。
随着全球安全法规升级以及L2+/L3级智驾渗透率攀升，高速NOA、城市NOA功能需要依赖毫米波雷达，尤其是4D成像雷达弥补视觉感知缺陷及激光雷达功能退坡情形（如雨、雪、雾和暗光环境下、夜间行车、恶劣天气及遮挡物等情况）。比如车辆高速行驶时，AEB系统要可靠地完成任务，不仅需检测到大型车辆，还得识别出更小、反光性较差或快速移动的物体，比如横穿马路的儿童或倒地的摩托车，且这类检测往往要在光线不足或遇雨雪雾的环境下进行，还有远距离的静止目标的检测痛点，如纸箱、高速护栏旁边的人员及施工设备等。目前，行业内已有单颗4D成像雷达即可满足AEB的解决方案，比如欧摩威ARS620可单雷达满足AEB国标，探测距离280米（汽车、摩托车）174米（行人）。
② 性能跃迁，补足感知短板。4D成像雷达解决了传统雷达无法识别高空障碍物（如限高杆、路牌）和静态物体（如匝道违停车辆）的痛点。其角分辨率提升至1–2°（相当于8-32线激光雷达水平），点云密度达传统雷达的8倍以上（如赛恩领动SFR-2K单帧2048点），可清晰还原目标轮廓，实现对前车遮挡目标（如前前车刹车）的精准监测。同时，它具备全天候抗干扰能力，在雨雪、雾霾等恶劣环境下探测距离仍可达300米，显著优于摄像头和激光雷达。
4D毫米波雷达部分性能对比
来源：佐思汽研《2025年汽车4D毫米波雷达产业研究报告》
实际上，4D雷达分为三种：
一是4D基础雷达，解决基础高度感知 ，点云密度小于4000点/秒，测距在300米内；
二是4D成像雷达，定位高分辨率成像，点云密度通常在3万-10万点/秒，测距在350米内，俯仰角在0.8-1°，比如华为4D成像雷达、赛恩领动卫星架构4D成像雷达、Arbe Phoenix等；
三是4D数字成像雷达，定位智能实时感知，点云密度通常大于10万点/秒，测距在400米内，俯仰角提升至0.5°-0.8°，可以实现对微小目标、车道线的检测。三者呈递进关系，共同推动自动驾驶感知冗余升级。
来源：佐思汽研《2025年汽车4D毫米波雷达产业研究报告》
③ 成本优势成为规模化落地的核心推力。成本方面，由于双级联替代四级联方案及单芯片集成趋势，4D基础成像雷达单价从2024年初的500-1000元降至2025年的200-400元，逼近传统雷达价格带，仅为激光雷达的1/5–1/10，且无需额外清洁系统（激光雷达清洁成本近乎雷达本身）。
随着芯片工艺优化（如恩智浦S32R47处理器、毫感科技8发8收芯片MVRA188）与规模效应，成本有望降至100美元以下，推动其加速应用普及。4D成像雷达在智驾安全平权时代成为必选项，一类是新增了 4D 成像雷达，另一类是将原本的传统毫米波雷达替换为4D雷达。
二、2030年，4D毫米波雷达占比将突破50%
据佐思汽研统计，2024年4D毫米波雷达安装量达到273.7万颗，2025年全年这一数字将攀升1106万颗，预计2030年将突破5000万颗，4D占比从2025年的26.0%升至54.5%（见下图）；相应地，前向4D雷达和4D角雷达占比也将水涨船高，尤其4D角雷达增长最快。
2024-2030年4D毫米波雷达安装量占全部毫米波雷达安装量份额
来源：佐思汽研《2025年汽车4D毫米波雷达产业研究报告》
产品选择上，OEM主机厂将4D毫米波雷达视作重要的技术补充，与摄像头和激光雷达形成互补。摄像头负责高分辨率的语义理解和颜色信息，激光雷达负责提供稠密的三维形状，4D雷达负责在低能见度或复杂电磁环境下提供稳定的距离、速度和高度信息。车厂的考量因素包括性能与成本平衡、和融合感知。
其中，融合感知成为主流，车企也正在积极增配、升级感知硬件。车企普遍采用“4D雷达+视觉”基础方案（如乐道L60），高端车型叠加激光雷达构建冗余（如尊界S800）。算法层面，BEV+Transformer架构成为多传感器融合标准方案，通过时序建模提升目标跟踪稳定性。
三、4D毫米波雷达的三个发展方向
01、芯片工艺持续向更先进制程演进，集成度和性能不断提升
射频MMIC芯片作为雷达的"心脏"，是产业链中最关键的环节。MMIC芯片经历了从GaAs到SiGe再到CMOS工艺的迭代升级。由于CMOS晶圆价格低廉且集成度极高，一个毫米波雷达仅需1颗射频前端MMIC芯片和1颗BBIC基带芯片，系统成本进一步下降40%。比如恩智浦28nm RFCMOS芯片SAF85xx较上一代45nm产品性能显著提升，同时成本大幅降低。加特兰Andes进阶8发8收成像雷达方案将两颗4发4收的Andes SoC芯片（22nm CMOS毫米波雷达SoC – Andes RoP芯片）通过C2C连接，简化了硬件设计架构，在系统成本上更具竞争力，可以最远探测距离达到350米。
作为4D雷达的核心部件，射频芯片MMIC和处理器，占成本50%以上，目前行业内有不同提效降本方案，玩家选择路线不同。
芯片级联：通过多片MMIC组合（如2片3T4R芯片形成6T8R），提升通道数以增大孔径。其优势是开发周期短、产业链成熟，而缺点是功耗高、体积大、信噪比低。比如森思泰克4D毫米波雷达STA77-6，采用双片级联，6发8收，实现探测距离300米，其4D ST77-10采取双片级联16发16收，视场角120°x30°，分辨率大1°（水平）x 1.5°（俯仰），探测距离达350米。 基于恩智浦下一代高算力MPU S32R47与8T8R芯片级联而打造的一款24T24R成像雷达解决方案，搭配恩智浦的24T24R阵列波导天线参考设计，该方案可以实现576个虚拟通道的成像级精度，意味着其能够在160米外精准识别散落的小型物体。
芯片集成：单芯片高集成方案（如8T8R），代表厂商包括NXP、岸达科技等。例如岸达ADT7880单芯片集成8发8收通道，支持数字波束成形DBF架构和灵活级联，显著降低系统复杂度与成本。
02、封装技术向更高集成度发展，推动雷达模组小型化和集成化
目前，毫米波雷达封装技术包括AiP、RoP、LoP/LiP、RoC，其中AiP牺牲部分探测距离换取极致小型化，适合舱内，如加特兰（Alps AiP）、TI（AWR2944）；LoP通过优化信号路径提升信噪比，其原理是将射频信号从封装底部直接传输至外部3D波导天线，仅需2次信号转换（裸片→封装基板→波导），减少传统封装的4次转换，适用于卫星架构雷达（角雷达、门把手雷达）、L3+自动驾驶（需高角分辨率），比如TI（AWR2544）、恩智浦（SAF85xx）。而RoP的创新性通过辐射体替代传统馈线，解决AiP通道隔离不足问题，同时避免LoP的机械稳定性风险，成为4D成像雷达新方向。
此外天线形式从微带天线逐步升级为3D波导天线，比如圭步微电子的8T8R 4D成像卫星雷达单芯片采用3D波导天线，提升了信噪比与收发隔离度、整机BOM成本下降约30%、同工况功耗较竞品降低约30%。保隆科技高性能波导4D雷达采用空气波导天线方案，具备高辐射效率，良好的抗干扰能力，主动变频避免其他车雷达干扰等。
03、卫星架构4D雷达实现 ‘分布式感知+集中式计算’，助力降本提效
“卫星架构4D雷达”的核心在于软硬件解耦与集中式计算架构的设计理念，将计算从传感器中分离出来，并将其集中在一个强大的中央域控制器中，雷达端仅保留必要射频组件（如MMIC芯片、天线）进行数据收集，而处理和决策则在域控制器中进行。
2025年10月30日，赛恩领动正式向外界发布全新一代基于卫星架构的4D成像雷达5R系统。系统包含单颗前中卫星4D成像雷达SFR2-4D-S与4颗角卫星4D雷达SCR2-4D-S。
2025年10月22日，楚航科技联合圭步微电子正式发布4D卫星架构雷达首款产品——单芯片8T8R集成波导天线的前向卫星雷达。性能对标双级联4D雷达，成本降低 60%。集成波导天线设计让体积缩小30%，抗干扰能力提升50%，以“ 全国产化+极致性价比”填补国产高端雷达空白，助力中国汽车产业链自主可控。
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