芯耀
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近日，碳化硅领域再迎资本加码，4家处于产业链不同关键环节的企业先后宣布获得融资。
悉智科技：完成2.5亿元Pre-A轮融资，并预计2025年车规级主驱碳化硅模块实现销售额近2亿元；
积塔半导体：完成新一轮增资扩股，注册资本增至约179亿元；
硅酷科技：获得芯联资本战略投资，IGBT/SiC功率模块贴片机与芯联集成达成合作；
芯微泰克：获得了数千万的股权融资，进一步夯实特种工艺能力。
悉智科技获2.5亿融资预计今年车规级主驱SiC模块销售额近2亿
据“硬氪”报道，悉智科技已完成金额达2.5亿元的Pre-A轮融资。本轮融资由安芯资本、浙江省新能源汽车基金、交银国际等投资，主要用于新产品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。
此前，悉智科技于今年8月完成了天使+轮融资。截至目前，悉智科技已完成7轮融资，已披露的总融资金额超4.5亿元。
除融资方面，今年以来，悉智科技在项目建设及产品交付上也取得显著进展：
8月，悉智科技完成其位于杭州的宽禁带功率模组生产基地项目签约落地，总投资约20亿元，主要用于建设宽禁带模组生产基地，新建的电驱产线、高端工业壳封塑封产线和汽车电源产线；
10月，悉智科技的第10万颗SiC车载电驱模块已顺利下线及交付，并将向100万颗交付目标冲刺。
“硬氪”报道中还披露，悉智科技预计2025年车规级主驱碳化硅模块实现销售额近2亿元，并预计2026年整体销售额将连续实现翻倍增长。
据悉，2022年，悉智科技正式开始运营，是国内少数在SiC/GaN领域，同时掌握MHz级高频设计、车规级塑封/嵌埋封装工艺并实现塑封模块大规模量产的公司，其核心产品包括车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块两大系列。
积塔半导体完成D轮融资注册资本增至179亿
据企查查显示，积塔半导体于12月9日完成D轮融资，投资方包括厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本、金石投资等。
截至目前，积塔半导体已完成5轮融资，已披露的总融资金额超215亿元。工商变更信息显示，此次融资后，积塔半导体新增中电金投控股有限公司等多位股东，公司注册资本也增至179亿元，增幅约5.91%。
另据此前消息，积塔半导体12吋40K Phase A-FAC“猎户座”及中试线搬迁SiC技改二次配项目正在推进中，其中涉及了12英寸生产线及碳化硅技术改造。目前，积塔半导体在上海临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中碳化硅1万片/月。
官网显示，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，能为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
芯联资本战略投资硅酷科技助力半导体关键封装设备国产替代
12月22日，据“芯联资本”官微透露，他们已完成完成对中国半导体封装贴片设备企业珠海市硅酷科技有限公司的投资。
文章进一步透露，芯联资本背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成，硅酷科技是芯联集成功率模块贴片机重要供应商，双方在IGBT/SiC功率模块贴片机领域已形成全面深入的合作。芯联资本参与硅酷科技本轮融资，体现出双方对彼此业务协同合作的高度认可和持续深入合作的意愿，未来双方将进一步深化合作关系，共同助力半导体关键封装设备国产替代，构建自主可控产业链。
文章介绍，珠海市硅酷科技有限公司成立于2018年，聚焦芯片互联技术，致力成为全场景、高精度贴片设备国产龙头，业务涵盖面向IGBT/SiC功率模块贴装、光通信贴装、先进封装等多个应用领域的贴片设备，现已成为IGBT/SiC功率模块贴片设备国产替代领导者，并在光通信、先进封装等领域实现重大突破。公司产品获得了下游头部客户的广泛认可，年出货量超百台。
芯微泰克获数千万元股权融资进一步夯实特种工艺能力
近日，芯微泰克官宣完成数千万元股权融资，具体融资金额及投资方暂未披露。据介绍，本次融资充实了芯微泰克的资本能力，可助力其进一步夯实在特种工艺方面的能力基础，提升技术发展条件。
官微显示，芯微泰克立足于先进功率器件芯片特种加工工艺，自2023年底通线以来，已经与业界多家头部设计公司、IDM企业建立了战略合作，在超薄背面加工、IGBT背道结构化工艺、重金属工艺等各个技术领域取得有效进展，多个技术门类已进入量产阶段，同时具备生产碳化硅器件的能力。
