ASC700N1700MD3F碳化硅模块风冷版1700V700A

08/07 16:33 作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASC700N1700MD3F碳化硅模块风冷版1700V700A

1.20 MB

MD3 系列碳化硅（SiC）功率模块

1. 采用真空回流焊工艺，AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；

2. 适用高温、高频应用，超低损耗；
3. 参数： VDS：1700V ID：700A RDS(on) ：3.7mΩ（ASC700N1700MD3F碳化硅模块风冷版1700V700A）

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