芯耀
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12月以来，安森美在氮化镓领域动作频频，吸引了业内广泛关注。
12月19日，安森美官宣与格罗方德（GF）达成合作，聚焦智能电源领域，双方将共同研发并制造下一代氮化镓功率器件；
12月4日，安森美官宣与英诺赛科签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科的8英寸氮化镓硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。
动作频频的背后，安森美氮化镓技术进展如何？有何战略考量？于行业又有何影响？
梳理安森美GaN技术发展从早期布局到2025年重点加码
截至目前，安森美已实现硅基GaN与垂直GaN两大方向的全面布局，采取了技术合作、自主开发、产业整合等多元举措，构建起覆盖全电压等级的技术体系。
硅基GaN方面，安森美起步较早且技术积累深厚。2012年，安森美率先与欧洲微电子研究中心（imec）达成8英寸GaN合作，抢占技术先发优势；2013年启动D-mode GaN开发，并将工艺技术转移至内部6英寸生产线，完成从研发到量产的初步衔接；2014年联合功率半导体企业Transphorm开展级联GaN技术开发，强化技术互补；2017年实现内部6英寸产线的p-GaN工艺开发，进一步完善硅基GaN技术矩阵。
随后，在很长一段时间内，安森美的硅基氮化镓技术处于“按兵不发”的状态，直到2025年，尤其是12月，安森美加大氮化镓技术投入：
一方面，安森美与英诺赛科达成40-200V低压GaN合作，旨在扩展自身中低压GaN功率产品组合，在全球范围内扩大制造规模，加快产品上市速度；
另一方面，安森美与格罗方德达成650V中压GaN合作，聚焦智能电源领域，通过扩充高压产品组合，满足AI数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天等领域日益增长的功率需求。
两次合作都完善了安森美的氮化镓功率半导体产品组合，使其进一步形成覆盖从低压、中压、高压横向GaN到超高压垂直GaN的技术能力。此外，安森美都明确了两次合作推进的时间点——计划于2026年上半年开始向客户提供样品。
值得注意的是，安森美在两大技术路线上采取了差异化策略，硅基氮化镓领域更多借助外部丰富的产能与技术资源，通过合作快速扩大市场覆盖。而在垂直GaN器件领域，他们则坚持自主主导布局：
2024年12月，安森美收购了NexGen Power Systems的垂直氮化镓晶圆产线和相关IP资产，快速获取相关核心技术与制造能力；
2025年10月，安森美宣布推出700V&1200V垂直GaN晶圆，目前其在垂直GaN技术上已实现规划化量产，正积极推动其进入商用阶段。
安森美加码GaN有何影响？
本质上，从2017年完成p-GaN工艺开发，到2025年重点加码，安森美时隔8年后的转变，其实是对技术成熟度、市场需求与产业链配套的综合研判。
2017年，彼时GaN功率器件的应用高度集中于消费电子快充赛道，市场规模有限且同质化竞争激烈，工业、汽车、数据中心等高价值场景的需求尚未爆发，同时早期硅基GaN器件还面临可靠性验证周期长、成本高企、驱动电路兼容性不足等痛点，大规模投入量产的商业回报性价比不高。
然而，近几年市场开始发生结构性变化。GaN的应用正从消费电子快充的“单点突破”，迈向机器人、数据中心、车载OBC、工业能源等“多场景渗透”。
据《2024-2025年氮化镓(GaN)产业调研白皮书》显示，2019-2021年，消费电子带动GaN功率器件市场快速起量；2022-2023年，行业在外部波动中仍保持稳定增长；2024年后，随着新能源汽车、数据中心及家电等多赛道需求崛起，GaN市场正进入第二波强势增长期。
事实上，不只是安森美，其他功率半导体头部企业也在加快氮化镓的布局。
《2024-2025年氮化镓(GaN)产业调研白皮书》指出，在GaN逐步替代传统硅基市场的同时，2022-2025年大部分国际和国内的传统半导体企业纷纷加快了GaN器件领域的投资和产线建设，尽管部分厂商在2024年阶段性低谷中暂缓了产线投资建设，但相关的技术研发或市场推广并未搁置。
如今，安森美选择重点发力，正是基于技术、市场与产业链三重节点的成熟：8英寸晶圆工艺推动成本下降，器件良率持续提升，汽车电动化、AI数据中心、人形机器人等高价值场景加速爆发，加之自身垂直GaN技术补全高压短板，加码自然水到渠成。
安森美此番密集布局GaN，既为自身发展注入了强劲动力，也将对全球GaN产业格局产生影响。
对安森美自身而言，将有助于其打造第二增长曲线，能借助外部成熟工艺缩短产品上市周期，得以迅速切机器人、数据中心等增量市场；自主布局的垂直GaN技术，则精准瞄准电动汽车主驱逆变器、光伏逆变器等高压高功率场景，或将提升其营收与利润水平。同时，全电压等级GaN产品矩阵的成型，有助于安森美形成“一站式”功率解决方案，增强客户粘性。
另从行业视角来看，这也意味着功率半导体市场的竞争格局将加速演变。安森美携其品牌、渠道与解决方案强势入场，势必与现有的GaN专业厂商及国际IDM巨头“交锋”，可能引发新一轮的技术迭代与价格竞争，从而重塑市场蛋糕的分配。
但这一期间，作为全球功率半导体的头部企业，安森美对氮化镓的加码，也有可能促使其它尚在观望的厂商跟进，共同推动GaN产业链走向进一步成熟。
