STM32U3 系列作为 ST 进阶型超低功耗 MCU,核心优势是通过 “架构级低功耗设计 + 多模式智能切换 + 外设按需唤醒”,在保持 Cortex-M4 内核性能的同时,实现 nA 级休眠功耗,完美适配电池供电、长待机的物联网、医疗、工业等场景,是兼顾 “低功耗” 与 “强性能” 的最优解之一。
资料获取:【2025STM32研讨会资料】STM32U3进阶的超低功耗 MCU
1. 核心超低功耗特性:架构与硬件赋能
1.1 内核与架构优化
- 搭载 Cortex-M4 内核(支持 FPU),兼顾 120MHz 主频性能与低功耗设计,指令执行效率高;
- 内置低泄漏工艺与电压调节单元(LDO/DC-DC 双模供电),可根据负载动态调整供电电压,降低静态功耗。
1.2 多维度低功耗模式(覆盖全场景休眠需求)
| 模式 | 核心特性 | 典型功耗 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| Stop 0 | 保留 RAM 数据,外设可唤醒,时钟快速恢复 | 典型 25nA | 短休眠、高频唤醒场景 |
| Stop 1 | 深度休眠,部分外设断电,唤醒延迟稍长 | 典型 15nA | 中等时长休眠(秒级~分钟级) |
| Stop 2 | 极致低功耗,仅保留核心 RAM,唤醒需重启时钟 | 典型 8nA | 长待机(小时级~天级) |
| Standby | 最低功耗,RAM 数据丢失,仅保留唤醒引脚 | 典型 2.5nA | 超长时间休眠(天级~月级) |
| Shutdown | 近乎断电,仅支持硬件复位唤醒 | 典型 1nA 以下 | 极限低功耗场景 |
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