芯耀
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半导体行业并购整合再添重磅消息。
2026年1月12日晚间，佛山上市企业蓝箭电子（301348）发布公告，拟以纯现金方式收购成都芯翼科技有限公司（下称“成都芯翼”）不低于51%的股权，实现绝对控股。根据意向协议，成都芯翼整体估值暂定为不超过6.75亿元，此次交易若顺利完成，将推动蓝箭电子从半导体封装测试领域向芯片设计+封测的全产业链格局跨越。
作为此次收购方，蓝箭电子的行业积淀颇为深厚，产品竞争优势显著。
蓝箭电子前身为始创于上世纪七十年代初的佛山市无线电四厂，1998年正式成立，2023年成功登陆创业板。多年来，蓝箭电子专注于半导体封装测试业务，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的封测体系，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品矩阵丰富，且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装等核心技术，形成了差异化竞争优势。
同时，公司配备先进的半导体自动化生产线，拥有美国K&S焊线设备、日本TOWA塑封机等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备，为产品品质提供了坚实保障。
凭借这些优势，蓝箭电子成为华南地区重要的半导体封测基地，目前已形成年产超150亿只的生产规模，服务于美的、格力、华润微等众多知名客户。财务数据显示，2024年蓝箭电子实现营业收入7.13亿元，归母净利润1511.18万元，展现出稳健的经营态势。
此次交易的核心标的成都芯翼，来头着实不小。
成都芯翼科技有限公司（简称“成都芯翼”）成立于2016年8月，是获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、四川省瞪羚企业及成都市企业技术中心等多项权威认证的集成电路设计企业。
公司核心业务聚焦于高可靠模拟集成电路的研发与设计，产品线主要涵盖模拟信号链芯片、通信接口芯片等。其产品严格遵循高可靠质量体系标准，具备高稳定性与高抗干扰性，能够满足国家重点装备领域对性能与可靠性的严苛要求。依托从芯片设计、流片管理到产品测试及应用支持的全流程研发与技术服务体系，公司能够为客户提供定制化解决方案，并快速响应需求。
凭借其技术实力与产品竞争力，成都芯翼已成功进入机载、弹载、舰载、车载等对可靠性要求极高的军工与高端电子领域。公开信息显示，公司已与中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内主要科技集团的下属单位及科研院所建立了稳定的业务合作关系，为其市场发展奠定了坚实基础。
从股权结构来看，成都芯翼呈现出明显的“80后掌舵”格局。
相比于成都芯翼在产品层面的 “硬核”，其创业团队则极为低调。据 “BOSS 直聘” 信息，公司总部位于成都市高新区高朋大道 17 号吉泰安中心，在西安、南京设有分公司，在北京设立办事处，团队成员多来自国内大型集成电路公司，拥有 10 余年行业从业经验，但核心人物洪锋明、洪锋军的公开资料甚少。通过天眼查等渠道可发现，出生于 1980 年的洪锋明是典型 “闷声干大事” 的科技创业者，除持有成都芯翼 52.1966% 股权外，还通过相关持股安排持有瓴科微（上海）集成电路有限责任公司 70% 股权并担任法定代表人，该公司核心团队来自中电科、中科院及华为海思等机构，专注于以 ADC 技术为核心的数模混合集成电路研发，拥有 12 项注册商标及 14 项发明专利，合作伙伴包括长电科技、台积电、中芯国际等巨头；洪锋明与出生于 1981 年的洪锋军在半导体领域的布局早始于 2012 年，二人先共同创立成都辰光半导体有限公司从事半导体零售业务，2016 年成都芯翼成立并成为商业版图核心，2020 年成都辰光半导体注销后，成都瓴科微电子有限责任公司成立，2023 年瓴科微（上海）正式落地，完成了从半导体销售到芯片研发设计的转型。成都芯翼曾于 2022 年 5 月获得成都科服集团、成都科创投集团旗下机构 A 轮融资，2024 年完成由珠海盛德玖富和锲石基金投资的 B 轮融资，还先后斩获四川省专精特新中小企业、瞪羚企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业等多项荣誉。
值得注意的是，多只成都本土创投基金也现身股东名单，其中成都金牛区国资旗下的成都市金牛区交子科技成果转化创业投资合伙企业持有5.7996%股权，成都科技创新投资集团持有2.6388%股权，彰显了本土资本对其发展潜力的认可。
对于此次收购，蓝箭电子明确表示，核心目标是实现产业链上下游的战略布局，发挥协同效应。通过并购整合，蓝箭电子将正式切入芯片设计领域，实现从半导体封装测试向“芯片设计+半导体封装测试”的战略性拓展。届时，成都芯翼的模拟集成电路设计能力与蓝箭电子的封装测试技术将形成互补，在产品、技术、市场层面实现深度融合，构建起相互促进的产业生态，为未来跨越式发展奠定坚实的产业链基础。
需要注意的是，此次签署的仅为框架性意向协议，具体收购比例、交易价格等关键细节，仍需在蓝箭电子及聘请的中介机构完成尽职调查、审计、评估等工作后，由双方进一步协商确定。蓝箭电子也提示，本次交易尚处于筹划阶段，最终能否达成存在不确定性，现阶段无法预计对公司本年度经营业绩的影响，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
据悉，蓝箭电子已于2026年1月12日召开第五届董事会第十一次会议，以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了相关议案，并授权管理层推进后续交易事宜。随着尽职调查等工作的推进，这场涉及6.75亿估值的半导体产业整合案后续进展值得关注。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
