芯耀
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近日，3D AI推理芯片创新企业算苗科技在4个月内完成两轮融资，累计募集资金近10亿元，投资方包括国资、头部市场化基金与产业资本。这不仅使企业成为国产算力赛道的新晋黑马，也标志着3D堆叠芯片技术获得资本市场深度认可。随着AI大模型规模化落地推动推理算力需求爆发，3D算力芯片凭借突破“内存墙”的技术优势，正成为全球算力产业从“替代跟随”向“引领创新”跃迁的核心方向，产业发展迎来全新阶段。
| 3D 算力芯片成破局 “内存墙” 关键解方
算苗科技的快速融资，本质上是资本市场对 3D 算力芯片技术价值的精准判断。长期以来，“内存墙” 是制约 AI 算力释放的核心瓶颈：过去 20 年，芯片计算能力随摩尔定律增长 6 万倍，而内存带宽仅增长 100 倍，互连带宽更是仅增 30 倍，英伟达 H100 跑 AI 推理时甚至有 70% 计算单元因等待数据空转。算力需求与数据传输效率的巨大落差，让突破内存带宽限制成为 AI 芯片产业的核心课题。
而 3D 算力芯片凭借立体架构创新，成为解决这一难题的关键路径。
与传统 2D IC 的平面布局、2.5D IC 的中介层互连相比，3D IC 通过硅通孔、混合键合等技术实现存储与计算芯片的垂直高密度堆叠，彻底打破了 “Beach Front” 带宽上限，实现了极致的内存带宽与集成密度。算苗科技的 3D TokenPU 架构正是这一技术的典型应用，其 3D DRAM 带宽达 32TB/s，是英伟达 B200 的 4 倍，首款芯片 A4 在主流开源大模型上的推理吞吐量更是达到英伟达 H200 的 1.26-2.19 倍，且采用 12nm 工艺却实现了对台积电 4nm 工艺产品的性能超越，单价低 30% 同时毛利率超 60%，完美契合了 AI 产业对 “高性能 + 低成本” 算力的核心需求。
此次融资后，算苗科技将资金投向 3D 算力芯片研发量产、架构迭代与软件生态建设。
| AI 驱动市场爆发，3D 封装成产业核心焦点
3D 算力芯片的崛起，不是孤立的技术创新，而是全球先进封装产业与 AI 算力需求双向驱动的必然结果。随着生成式 AI 带来指数级算力需求，AI 服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，先进封装作为提升芯片性能的核心方式，市场规模迎来高速扩张。数据显示，2025年全球先进封装市场规模约571亿美元，预计2028年将达786亿美元，年复合增长率11.24%。
作为先进封装的核心方向，2.5D/3D 封装技术更是成为产业发展焦点，其市场规模 2022-2028 年复合增速可达 18.7%，占比将从 21% 提升至 33%。这一增长背后，是 3D 算力芯片在解决 “内存墙” 之外，更具备低功耗、高集成度的优势，完美适配 AI 推理、云端算力、边缘计算等多元场景。而从市场需求来看，2025 年成为全球推理算力爆发元年，中国推理算力市场规模达 438.5 亿元，年均复合增长率 66.3%，2028 年将突破 2931 亿元，全球市场更是达到千亿美金级别，为 3D 算力芯片提供了广阔的落地空间。
政策层面的支持更让 3D 算力芯片产业如虎添翼。在 “东数西算”“人工智能 +” 战略推动下，国内对自主可控 AI 芯片的需求激增，北京等地更是对相关产业给予最高 30% 的投资补贴，为 3D 算力芯片的研发与量产提供了政策红利。与此同时，3D 算力芯片摆脱了对先进制程的过度依赖，以算苗科技为代表的企业通过 100% 国产化研发，构建起全国产 3D IC 产业生态，契合了算力自主可控的国家战略，其发展前景被持续看好。
| 国际巨头加速迭代，国产企业迎弯道超车机遇
当前，3D 算力芯片已成为全球半导体企业的必争之地，国际巨头与国产企业形成了 “巨头领跑技术迭代，本土企业聚焦场景突破” 的竞争格局。
英伟达、AMD 等头部企业正将 3D 堆叠技术作为算力升级的核心方向，持续加大研发与产品布局。英伟达推出的新一代 AI 计算平台 NVIDIA Rubin，通过技术创新实现推理性能的 5 倍提升，其背后正是 3D 封装技术对芯片集成效率的优化；AMD 在 CES 2026 发布的 Instinct MI455X GPU，整合了 12 个 2 纳米和 3 纳米制程的 Chiplet，通过下一代 3D 芯片堆叠技术实现了 3200 亿晶体管的高密度集成，搭配 HBM4 显存打造出超高带宽的算力平台，甚至提出四年内实现 AI 性能 1000 倍提升的目标。此外，谷歌也在其第七代 TPU “Ironwood” 中融入 3D 互连技术，聚焦推理场景的能效优化，全球科技巨头的集体发力，推动 3D 算力芯片技术向更高带宽、更低功耗、更大集成度方向快速迭代。
在国内，以算苗科技为代表的企业正凭借架构创新、本土化场景适配与全产业链国产化优势，实现弯道超车，形成了 “创新企业攻坚芯片设计，封测企业夯实量产基础，产业链伙伴协同生态建设” 的产业格局。算苗科技依托核心团队在 3D 芯片领域的二十年积累，实现了 3D TokenPU 架构的突破，并与长鑫存储、中芯国际、兆易创新等顶级 3D IC 产业伙伴携手，构建起自主可控的产业链体系；云天励飞则聚焦大算力推理芯片，提出 “GPNPU=GPGPU+NPU+3D 堆叠存储” 的架构公式，深度研发 3D 堆叠存储技术以提升推理能效；盛合晶微作为国内晶圆级先进封装的龙头企业，已实现 2.5D 封装的规模量产，并募资布局三维多芯片集成封装项目，为 3D 算力芯片的量产提供了关键的封测支撑。此外，长电科技、通富微电等封测企业也在持续加码 3D IC 技术，完善国产 3D 算力芯片的产业链配套。
在中国3D算力芯片的产业链图谱上，算苗科技与云天励飞位于上游的芯片设计环节，是“架构定义者”；盛合晶微、长电科技与通富微电则位于中后道的先进封测环节，是“物理实现者”。
上述提到的五家企业并非在同一赛道上的竞争对手，而是产业链上下游的深度协同伙伴。
设计企业通过3D堆叠、Chiplet等架构创新，向封测企业提出高密度互连、异构集成的制造需求；封测企业则通过2.5D/3D封装技术的量产能力，将设计蓝图转化为可商用的芯片产品。例如，算苗科技与盛合晶微的合作，正是“设计架构创新”与“封装工艺落地”的典型闭环——前者定义3D TokenPU的性能边界，后者用三维多芯片集成技术确保其物理实现。这种从设计到封测的无缝衔接，印证了中国3D算力芯片产业已具备从概念到量产的完整闭环能力，产业链成熟度正在快速向国际一流水准看齐。
值得注意的是，国产 3D 算力芯片企业的核心优势在于深度契合国内 AI 应用场景。中国拥有全球最丰富的 AI 落地场景，从互联网海量数据处理到智算中心绿色算力需求，从边缘端的智能硬件到云端的大模型推理，本土化企业能够精准把握场景化算力需求，打造高性价比的定制化解决方案。同时，国内企业摆脱了对海外先进制程的依赖，以成熟制程结合 3D 架构创新实现性能突破，大幅降低了研发与量产成本，形成了差异化竞争优势。
| 技术迭代与生态构建成核心竞争点
3D 算力芯片的未来竞争与发展，将围绕技术迭代、量产能力与生态构建三大核心展开。
技术上，混合键合、超精细互连、Chiplet 与 3D 堆叠的融合将成为研发重点，更高的带宽密度、更低的传输延迟、更大的存储容量将是技术升级的核心方向；在量产层面，3D 芯片的良率提升、成本控制将成为企业规模化落地的关键，而国内封测产业的技术突破与产能扩张，将为 3D 算力芯片的量产奠定基础；在生态层面，软件与硬件的协同优化、产业链上下游的深度融合将成为产业发展的核心，从芯片设计到封装测试，从硬件架构到软件生态，构建起自主可控的全产业链体系，才能真正实现 3D 算力芯片的产业化落地。
算苗科技的近10亿元融资，是 3D 算力芯片产业迎来发展黄金期的重要信号。随着 AI 推理算力需求的持续爆发，3D IC 技术的普及将推动 AI 推理成本大幅下行，让算力成为普惠性的基础设施。对于国产算力产业而言，3D 算力芯片不仅是突破 “内存墙”、实现技术突围的关键，更是从 “跟跑” 到 “领跑”，抢占全球算力竞争核心话语权的重要抓手。未来，随着技术的持续迭代、产业链的不断完善，以 3D 算力芯片为核心的国产算力体系，将为全球 AI 产业发展提供中国方案，推动算力产业进入全新的 3D 时代。
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