芯耀
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2026 年 3 月 5 日，上交所上市委将审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称 “臻宝科技”）科创板 IPO 项目，这家深耕半导体及显示面板设备零部件领域的国家级专精特新 “小巨人” 企业，即将迎来资本市场的关键考验。
此次臻宝科技 IPO 由中信证券保荐，公司 2025 年 6 月 26 日正式申报科创板，凭借硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等核心零部件的技术积累与市场表现，成为半导体细分赛道国产替代进程中的重要观察样本。而其所处的半导体设备核心零部件赛道，虽市场细分度高、技术壁垒显著，却也是国产半导体产业链实现自主可控的关键环节，当前正迎来国际格局重塑与国内企业突围的双重机遇。
从行业格局来看，半导体设备核心精密零部件赛道——主要包括高纯硅部件、石英制品以及以碳化硅、氧化铝为代表的先进陶瓷材料等长期被美国、日本、德国及韩国等境外企业主导。这类零部件是等离子体刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等关键设备真空腔体的核心组成部分，对材料纯度、加工精度、耐等离子体腐蚀性及高温稳定性等指标要求极高，属于半导体产业链中决定设备性能的“高精尖”环节。
目前，全球市场份额高度集中于应用材料、东京电子、泛林半导体等国际设备巨头的上游配套供应商手中，典型企业包括京瓷、CoorsTek、Ferrotec、贺利氏等。这些境外企业在材料研发、精密加工、品牌认证及与高端工艺的适配性上构建了深厚的壁垒，导致国内市场的高端需求长期依赖进口。
然而，在国产替代与产业链自主可控的大趋势下，国内半导体设备零部件赛道正迎来历史性发展机遇。随着中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内晶圆厂产能扩张提速，其对核心零部件的本土化采购意愿和需求持续提升，为本土零部件企业提供了宝贵的批量验证与工艺磨合机会。同时，国家大基金等产业资本的持续布局，也为行业的技术攻关与产能扩充注入了强劲动力。
目前，本土企业主要依托成熟制程的需求，在高纯硅、石英等基础零部件领域已实现批量供货，市场份额稳步提升。而在技术壁垒更高的碳化硅、高纯氧化铝等先进陶瓷零部件领域，本土企业正将其作为核心攻坚方向，部分领先企业已实现从材料制备到精密加工的全链条量产突破，逐步打破境外企业的技术封锁，推动半导体产业链的深度国产化。
作为本土赛道的代表企业，臻宝科技自 2016 年成立以来，便聚焦半导体及显示面板设备零部件制造与表面处理服务，形成了 “原材料 + 零部件 + 表面处理” 的一体化业务平台，也是国内少数能实现大直径单晶硅棒、CVD 碳化硅超厚材料量产的企业之一。公司产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等四大类核心零部件，以及熔射再生、精密清洗等表面处理服务，广泛应用于集成电路和显示面板制造的核心工艺，客户以国内头部集成电路制造企业为主，股东阵营更是囊括国家大基金二期、长江存储、华虹半导体、京东方旗下产业基金等顶级产业资本，彰显了行业对其发展潜力的认可。
从市场占有率来看，臻宝科技已成为本土半导体设备零部件企业中的佼佼者，在细分领域实现了市场份额领先。第三方数据显示，2024 年公司在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，硅零部件和石英零部件市场份额均位居第一，分别达到 4.5% 和 8.8%；2023 年在半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土提供商中排名第四，市场份额 2.8%。另据沙利文数据，2024 年公司在国内半导体设备硅零部件本土企业中市占率 2.5%、石英零部件本土企业中市占率 3.6%，且其石英零部件已应用于龙头企业的先进工艺产线，成为本土企业中少数能切入先进制程供应链的玩家。在碳化硅领域，臻宝科技也是国内较早实现碳化硅材料和零部件量产的企业之一，进一步完善了其产品矩阵。
业绩方面，臻宝科技呈现稳步增长态势，成为其冲击科创板的重要支撑。2024 年度公司实现营业收入 6.35 亿元，扣非后归母净利润 1.45 亿元；2025 年 1-6 月，公司营收与扣非后归母净利润分别达 3.66 亿元、0.86 亿元。盈利能力上，公司核心竞争力凸显，报告期内主营业务毛利率分别为 43.12%、42.44%、47.72% 和 46.68%，总体呈上升趋势，其中占收入七成以上的半导体产品毛利率从 2022 年的 50.80% 提升至 2024 年的 56.57%，较同行业可比公司平均值高出约 8 个百分点，硅、石英零部件毛利率均高于国内主要竞争对手。公司表示，毛利率提升主要得益于研发投入增加、高端产品通过客户验证、成本精细化管控及生产自动化水平提升。
截至 2025 年 6 月末，臻宝科技已拥有 112 项专利，其中发明专利 57 项，在申请发明专利 42 项，还牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，参与多项集成电路国家攻关项目，技术研发实力得到国家层面认可。不过，公司也面临着本土企业共同的发展挑战，与境外竞争对手相比，在技术实力、产业规模和品牌声誉等方面仍存在差距，比如 14nm 及以下先进制程的半导体设备零部件仍处于技术验证阶段，尚未实现大规模供货。同时，公司研发人员占比（2025 年 6 月末为 12.3%）低于同行业 15% 左右的平均水平，研发人员认定、研发费用核算等内控问题也受到上交所审核重点关注。
当前，全球半导体产业格局深度调整，AI 算力需求爆发推动半导体设备市场持续增长，SEMI 数据显示 2025 年全球半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，中国市场更是成为全球增长的核心引擎。在此背景下，半导体设备零部件的市场需求持续扩容，为本土企业带来了更大的发展空间。
此次臻宝科技的 IPO 审核，也将为资本市场审视半导体核心零部件赛道提供重要参考，后续若成功上市，公司将借助资本市场的力量加速技术研发与产能扩张，进一步推动本土半导体设备零部件的国产替代进程。
可以预见，随着国内半导体产业链的不断完善，以及本土企业在技术、产能、市场验证上的持续突破，硅、石英、碳化硅等半导体核心零部件赛道的国产替代速度将进一步加快，未来有望诞生更多具备国际竞争力的本土企业，为中国半导体产业的自主可控筑牢基础。
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