芯耀
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一、超细间距连接：纳米导电粒子突破极限
福英达自主研发的亚微米级导电颗粒（500-2000nm金/银包覆），可实现30μm以下间距的可靠连接，满足先进封装（如COF、SiP）的高密度需求。其核心创新在于：
扁平化设计：增大颗粒接触面积，电阻率低至10-⁴ Ω·cm，显著提升高频信号（5G、射频）传输效率。
核壳结构：聚合物核心镀金属，降低密度、提高分散性，平衡成本与性能，优化导电路径。
二、柔性电子封装：低温固化与高柔韧基体
针对柔性电子（FPC、OLED屏幕）的柔韧性与工艺兼容性需求，福英达推出低温固化ACF（150-180℃），优势包括：
热敏感材料兼容：避免高温损伤塑胶、柔性基板，确保元件完整性。
复合基体：聚氨酯/亚克力基体兼具高剥离强度（≥15N/m）与柔韧性，可承受反复弯曲，延长产品寿命。
三、高频信号传输：低电阻与抗湿热性能
福英达通过优化材料提升ACA导电性与可靠性：
低电阻率：电阻率控制在10-³–10-⁴ Ω·cm，扁平化颗粒与核壳结构降低渗流阈值，减少材料用量。
抗湿热设计：采用低吸湿环氧树脂与镀金颗粒，通过双85测试（85℃/85%RH，1000小时），电阻变化率＜5%，满足车规级严苛要求。
四、工艺适配性：高效点胶与快速固化
福英达ACA在工艺上表现高效稳定：
高触变性（＞4）：支持点点/划线点胶，适配复杂结构工件。
快速固化：本压时间缩短至4-6秒，配合低温固化，提升生产线效率，降低能耗。
精密对位：LCD驱动芯片绑定中，对位精度达±3μm，减少导通不良率。
五、应用场景覆盖：消费电子与汽车电子
柔性OLED屏幕：低模量基体承受反复弯曲，电阻稳定性优于传统材料。
TWS耳机充电盒：超细间距ACF实现小型化设计，保障充电效率。
车载显示屏COG绑定：耐湿热ACA通过AEC-Q100认证，抵抗高温高湿环境衰减。
电池管理系统（BMS）：高可靠性ACA确保电流传输稳定，降低热失控风险。
六、成本与环保：镀层优化与绿色材料
镀层设计：采用镀金/银铜镍锡颗粒等核壳结构，兼顾导电性与成本，适配中低端产品。
环保材料：无卤素阻燃剂（磷系化合物）与生物基树脂（大豆环氧）减少石油依赖，符合RoHS法规。
七、供应商优势：技术自主与定制服务
福英达作为国内微电子材料领先企业，核心竞争力在于：
全链条技术自主：从导电粒子合成到基体开发，掌握核心技术。
量产稳定性：ACA产品贮存稳定性达3个月以上，质量持续可靠。
定制化方案：根据客户需求调整导电粒子类型、基体材料及固化条件，提供个性化支持。
