芯耀
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一、引言
化学气相沉积（CVD）设备作为半导体制造中的核心工艺设备，其性能稳定性直接决定晶圆成膜质量与生产良率。泛林半导体（Lam Research）作为全球半导体设备领军企业，其Reliant系列薄膜沉积CVD设备凭借卓越的高深宽比填充能力与低温沉积优势，广泛应用于先进逻辑芯片、3D NAND存储芯片等制造环节。二手设备因成本优势成为中小企业的重要选择，但需通过科学的拆机检测与现场验机规避性能衰减、隐性故障等风险。本文基于海翔科技二手半导体设备评测经验，建立该系列设备的拆机与整机验机体系，为采购评估提供技术参考。
二、设备核心概况
Lam Research Reliant系列设备主打200mm/300mm晶圆兼容，核心功能为高精度薄膜沉积，专攻HAR（高深宽比）结构的SiO₂、SiN介质膜沉积，深宽比填充能力可达70:1，且支持低于150℃的低温沉积工艺，适配128层以上3D NAND深孔填充与FinFET侧墙制备等先进制程。设备核心构成包括等离子体反应腔室、高真空抽气系统、精密气体输送模块、多区射频电源及智能控制系统五大单元。二手设备的性能衰减主要集中于腔室涂层磨损、真空密封件老化、射频电源组件损耗等关键部位，因此验机需围绕核心部件状态与系统协同性能展开。
三、拆机检测关键要点
拆机检测是评估二手设备隐性缺陷的核心环节，需遵循“安全拆解-部件核查-性能预判”的流程。首先断开设备总电源与气路，拆除反应腔室外壳，重点核查腔室内壁涂层完整性与清洁度，若存在涂层脱落、杂质残留则会影响等离子体均匀性与成膜保形性，需评估修复成本；同时检测腔室水冷系统管路通畅性，避免因冷却不良导致工艺温度漂移。其次检查真空系统核心部件，包括分子泵、干泵的运转磨损痕迹，通过油样检测判断液压系统污染度（NAS 8级以上需全系统清洗），若油液呈乳白色或含金属杂质，提示存在进水或部件磨损风险。电气系统拆解重点核查电控柜内PLC、射频电源组件的品牌一致性与线路规整度，用绝缘电阻测试仪检测回路绝缘性（动力回路不低于0.5MΩ，控制回路不低于1MΩ），排除私自改装或维修痕迹，避免后续兼容性问题。
四、现场整机验机流程
现场验机采用“静态检查-空载试运行-负载测试”的三阶流程。静态检查阶段，环绕设备核查整体结构是否歪斜，焊缝、门锁机构等连接部位是否完好，油管、气管有无渗油龟裂痕迹；同时核实设备铭牌参数与实际配置的一致性，调取维护记录确认关键部件更换历史、运行时长及过往故障信息。空载试运行阶段，点动启动设备，监测电机运转噪音（≤75dB）、真空压力表指针稳定性，测试急停按钮等安全装置的响应灵敏度，同时核查冷却系统温升是否正常。负载测试为核心环节，选用标准基板进行3-5个完整沉积循环，重点记录腔室压力稳定性、射频功率输出均匀性等参数，要求保压3分钟压力下降不超过10%，确保设备达到标称性能指标。
五、核心性能评测指标
结合行业标准与设备特性，确立三大核心评测指标：一是成膜质量，通过膜厚均匀性测试仪检测基板不同区域膜厚偏差，合格标准为偏差≤±0.8%（优于同代设备平均水平），同时检测湿法腐蚀速率（WER），避免因薄膜疏松导致性能不达标；二是系统稳定性，连续运行2小时记录设备温升曲线与故障报警次数，无异常报警且射频电源温升≤20℃为合格；三是能耗与环保性，测试不同负载下的实际功耗，核查设备废气处理装置完整性及是否符合RoHS环保标准。本次评测选取3台同系列二手设备，其中2台通过拆机与验机检测，1台因腔室密封件老化导致真空度不达标进而影响成膜均匀性，需更换密封组件后重新评估。
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