SK海力士HBM4已量产

SK海力士（000660）已开始量产其第六代高带宽内存（HBM）产品HBM4，标志着该公司正朝着主导下一代人工智能（AI）半导体市场迈进。随着内存需求的激增，尤其是AI服务器的需求，以及由此导致的供需失衡，该公司正在加大对新产能的投资，并在美国设立一家专门的AI子公司，以加速其全球生态系统的扩张。

1月29日，在发布2025年第四季度财报后的电话会议上，SK海力士表示：“自去年9月建立量产系统以来，HBM4目前已应客户要求量产。”值得注意的是，这款HBM4采用目前已应用于现有产品的10nm级第五代（1b）工艺，并达到了客户的性能要求。该公司充满信心地表示：“与HBM3和HBM3E一样，我们力争在HBM4领域占据压倒性的市场份额。我们将凭借卓越的性能、大规模生产和高质量的产品，保持领先的供应商地位。”

由于人工智能基础设施投资的增加，预计内存市场将持续供不应求。SK海力士预测，今年DRAM需求将增长超过20%，NAND需求将增长15%以上。高端服务器和人工智能服务器是关键的驱动因素。相反，由于价格上涨和供应短缺，PC和移动设备的需求预计将低于整体市场增速。

为了解决供需失衡问题，SK海力士正在加快生产线效率提升和先进工艺升级。该公司解释道：“为了满足HBM的需求，我们正在扩大M15X的1b产能。为了满足通用DRAM和NAND的需求，我们也在加速向10nm级第六代（1c）工艺和321层工艺的过渡。”预计全年供需紧张的局面将持续，第四季度DRAM库存将较上一季度有所下降。

SK海力士也已正式启动积极的投资和业务重组计划，以促进未来的增长。SK海力士将在美国成立一家“AI公司”，因为美国的人工智能技术正在快速发展。通过这家公司，SK海力士计划寻找具有核心竞争力的全球企业，并寻求人工智能解决方案的商业化机会，从而跃升为“全栈式AI存储器创造者”。因此，尽管预计2026年的资本支出（CAPEX）将同比大幅增长，但该公司计划在销售额的30%左右的范围内灵活运营。

随着财务状况的改善，公司也在加强对股东友好的政策。凭借去年创纪录的业绩所带来的财务实力，公司正在考虑增加股东回报。公司已制定计划以满足市场预期，包括派发股息和股票回购。对于备受瞩目的美国存托凭证（ADR）上市，公司保持谨慎态度，表示：“我们正在评估各种提升公司价值的方案，但尚未最终确定。”

同时，针对美国关税等外部不确定因素，公司补充道：“我们正在密切关注两国政府就海外工厂建设进行的谈判进展，并将在稍后公布公司未来的发展方向。”

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