芯耀
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先进封装领域绕不开的两家实力公司，长电（市值866亿）和通富（市值711亿）。今天双双涨停。
长电科技：全能冠军，规模与技术引领者。综合实力最强，客户覆盖面广，追求技术领先和全球化布局。
通富微电：细分赛道王者，深度绑定核心巨头。在先进封装（尤其CPU/GPU大芯片）领域实力突出，与AMD深度绑定，业绩弹性大。
核心维度对比
| 维度 | 长电科技 | 通富微电 |
|---|---|---|
| 行业地位 | 中国第一，全球前三。规模、收入、利润均为国内龙头。 | 中国第二，全球前五。稳居国内第二梯队领军位置。 |
| 股东背景 | 中芯国际是其第一大股东，具有“中芯系”背景，制造-封测协同优势明显。 | 第一大股东是国家大基金，并控股了AMD位于苏州和槟城的封测工厂，与AMD深度绑定。 |
| 技术布局 | 布局最全，引领前沿。覆盖高中低全系，是XDFOI™ 高密度多维异构集成等2.5D/3D先进封装技术的先驱和主要推动者。 | 特色突出，聚焦先进。在大尺寸FCBGA、高性能计算（HPC）封装、2.5D/3D等领域实力雄厚，是AMD核心封测服务商。 |
| 核心客户 | 覆盖最广，包括海思、高通、联发科、苹果、三星、英特尔等国内外几乎所有主要芯片设计公司，客户结构分散，抗风险能力强。 | 高度集中，AMD是其最大、最核心客户，营收占比较高。此外也服务联发科、德州仪器、英飞凌、国内Chiplet公司等。 |
| 核心竞争力 | 1. 规模与平台优势。 2. 全系列技术能力。 3. 强大的国际化布局和客户网络。 4. 中芯国际产业链协同。 |
1. 在CPU/GPU等超大尺寸、高功耗芯片封装上经验丰富，技术领先。 2. 与AMD的战略联盟关系，深度参与其产品研发。 3. 受益于AI算力和Chiplet趋势最为直接。 |
| 财务与市场表现 | 规模大，营收和利润更稳定，增长稳健，是行业“压舱石”。 | 业绩与AMD的销售周期、特别是其CPU/GPU的出货量高度相关，弹性更大，爆发力更强。AMD好，则通富好。 |
| 投资逻辑 | 行业龙头价值，确定性高。投资长电是投资中国封测行业的整体发展和国产化替代的基本盘。 | 赛道弹性标的，成长性突出。投资通富，很大程度上是投资AMD、投资AI算力芯片、投资Chiplet生态的崛起。 |
你更看好谁呢？
投资的话，感觉通富会比长电在波动上赚钱效应好点。这局我站通富。
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