芯耀
171
当AI大模型的参数向着万亿级狂飙，半导体产业的产能天花板正被骤然击穿。2026年1月31日晚，英伟达CEO黄仁勋在台北“兆元宴”后的临时记者会上，半开玩笑且语气坚定的向台积电发出扩产呼吁：“为满足英伟达一家对先进制程晶圆的爆发式需求，台积电必须全力以赴扩产”。黄仁勋进一步预判：“未来十年台积电的产能可能会成长超过 100%，是非常显著的规模扩张，是人类史上最大规模的基础设施投资，而光是为英伟达的需求就得翻倍。”
黄仁勋指出，当前AI训练与推理芯片的硅片消耗速度已超出摩尔定律，“我们正用3nm、2nm甚至1nm去堆万亿参数模型，每训练一次就要几千片晶圆”。他估算，若保持现有年复合增速，英伟达2035年前每年需约100万片先进制程晶圆，而台积电2024年全球12英寸月产能约150万片，其中先进节点仅50万片，“十年内必须再增加100万片/月，否则AI产业将被硅片卡住脖子”。
黄仁勋的话语中透着不容置疑的紧迫感。
这番“产能通牒”迅速在海峡两岸半导体行业引发连锁震动。台积电内部人士第一时间回应，公司已紧急上调2026-2030年资本开支至1000亿美元，较原规划大幅增加30%。这笔巨额资金将重点投向三大核心项目：新竹Fab 20工厂的3nm产能扩充、高雄Fab 22工厂的2nm产线建设，以及美国亚利桑那州Fab 21工厂的先进制程落地，目标是在2030年将先进节点月产能提升至90万片。但即便如此，这一规划与英伟达提出的“翻倍”目标仍存在显著差距，供需缺口背后的博弈已悄然拉开序幕。
值得关注的是，台积电这场“再造一座晶圆厂”的扩产运动，正为中国大陆半导体设备与材料厂商打开前所未有的国产替代窗口。行业消息显示，国内多家半导体设备与材料企业已进入台积电美国工厂的供应链评估环节，首批设备交付预计将于2027年启动；在材料领域也有企业产品成功跻身其二级供应商体系，打破了此前海外厂商的垄断格局。有分析师指出，台积电的扩产计划将直接带动千亿级别的设备与材料采购需求，中国大陆企业在部分细分领域的技术突破，正使其成为这场产能竞赛中的关键参与者。
业内普遍认为，黄仁勋的警告本质上揭开了全球半导体产业的“算力军备赛”序幕。当AI芯片的需求迫使台积电在十年内完成“自我复制”，整个供应链的重构已不可避免。从设备厂商的技术迭代到材料企业的产能爬坡，从封装测试环节的效率提升到全球产能布局的战略调整，每一个环节的竞争都将决定企业能否分享AI算力时代最确定的十年红利。这场由算力需求引发的产能革命，不仅将重塑台积电的全球制造版图，更将改写全球半导体产业的竞争规则，而那些能够率先抓住机遇的企业，终将在这场生死竞速中占据先机。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
