芯耀
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近日，艾森股份发布重要公告，基于整体战略布局与长远经营需求，决定在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设集成电路材料华东制造基地项目。
该项目总投资预计达20亿元，规划用地约159亩，将建设年产23000吨集成电路材料生产线，规模效应显著。项目分两期稳步推进，一期预计2028年投产，二期2030年投产，整体将于2035年达产，规划产品涵盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等关键材料，全面覆盖芯片制造、封装等核心环节，投产后将大幅提升公司产能，抢占市场先机。
我们来看艾森股份的分期建设规划：
一期投产后可提前切入市场，满足核心客户需求，积累运营经验与市场口碑，构建先发优势；二期在一期基础上扩大产能、完善产品线，结合前期市场反馈优化生产流程，实现规模经济，待2035年全面达产后，23000吨产能将充分释放，助力公司大幅提升市场份额，筑牢行业竞争壁垒。
艾森股份规划的各类产品均是集成电路制造的核心支撑。其中，光刻胶及配套树脂直接决定芯片性能与集成度，自主研发生产可降低对国外供应商的依赖，保障供应链稳定；电镀液适配高精度芯片金属布线与封装需求，契合行业技术升级趋势；高纯试剂则关系芯片清洗、蚀刻环节的质量与可靠性，高纯度标准为芯片良品率提供保障。多元产品矩阵不仅完善了公司业务布局，更能为客户提供一站式材料解决方案，显著增强客户粘性。
根据2025年年度业绩预告，艾森股份预计实现营业收入约5.94亿元，同比增长37.54%；归母净利润约5046.33万元，同比增长50.74%；扣非归母净利润约4608.30万元，同比增幅高达88.93%，盈利质量大幅提升。这一亮眼业绩源于多重因素叠加，一方面，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术发展，半导体行业景气度回升，芯片需求持续增长，为集成电路材料供应商带来广阔市场空间；另一方面，下游先进封装需求释放，公司凭借技术积累精准把握趋势，同时通过持续研发与全球化布局，推出高性能产品并拓展海外市场，进一步扩大份额。
艾森股份始终聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品攻关，成果显著。
光刻胶领域，艾森股份已成为国内唯一量产先进封装用g/i线负性光刻胶及OLED阵列用正性光刻胶的企业，产品已进入长电科技、京东方、华虹宏力等头部客户供应链，部分实现批量供应，技术水平跻身国内领先。先进制程电镀液方面，28nm、14nm电镀添加剂进入认证阶段，镀铜添加剂稳定量产，超高纯硫酸钴基液斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单，打破国外技术垄断。
本次华东制造基地项目将与子公司南通艾森的“年产10吨光敏型聚酰亚胺树脂项目”形成协同效应，构建光刻胶上下游产业链闭环。早在2025年12月，南通艾森该项目已完成环评，产业链闭环的形成将带来多重优势：既能减少中间采购环节，降低交易成本与供应链风险，保障原材料稳定供应；又能实现上下游研发联动，精准解决工艺难题，推动技术快速迭代；同时，一站式解决方案将大幅提升客户吸引力，助力公司在市场竞争中脱颖而出。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
