芯耀
391
2026年2月9日，澜起科技（06809.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为科创板首批企业中又一家实现“A+H”双重上市的公司。本次H股发行价为每股106.89港元，开盘价达168港元，较发行价上涨57.1%，截至收盘报162.1港元，涨幅达51.7%，总市值突破2100亿港元。此次全球发售6589万股H股，募资净额约69亿港元，基石投资者包括阿里巴巴、摩根大通、华勤技术等17家机构，认购比例占全球发售股份的49.82%。
澜起科技成立于2004年，是全球领先的无晶圆厂集成电路设计企业，专注于云计算及AI基础设施的互连芯片解决方案。根据弗若斯特沙利文数据，2024年其内存互连芯片全球市场份额达36.8%，位居行业第一。公司产品线覆盖内存接口芯片（如DDR5 RCD、MRCD/MDB）、PCIe/CXL互连芯片（如PCIe Retimer、CXL MXC）及津逮服务器平台，客户包括三星、美光等国际巨头，2024年海外收入占比70.8%。
受益于AI服务器需求爆发，澜起科技2025年业绩显著提升。2025年前三季度营收40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润16.32亿元，同比增长66.89%。公司预计2025年全年净利润为21.5亿至23.5亿元，同比增幅52.29%至66.46%。盈利能力方面，互连类芯片毛利率从2022年的46.4%提升至2025年前三季度的61.5%，主要因DDR5高毛利产品占比上升及PCIe Retimer等新品放量。
根据招股书，本次H股募资净额的70%将用于互连类芯片前沿技术研发，包括DDR6预研、CXL3.1芯片优化及光互连技术探索；15%用于战略投资或并购，以补强产业链短板；10%补充营运资金，5%提升商业化能力。公司明确将加速AI服务器专用芯片（如MRCD/MDB）的产能扩张，并依托香港平台拓展海外市场。
随着AI算力需求爆发，高速互连芯片市场迎来高速增长。据预测，2024年至2030年，全球内存互连芯片市场规模将从12亿美元增至50亿美元（复合年增长率27.4%），PCIe/CXL芯片市场从23亿美元增至95亿美元（复合年增长率26.7%）。澜起科技作为国内唯一实现DDR5内存接口芯片量产的企业，其PCIe Retimer芯片已应用于英伟达GPU服务器，在AI硬件生态中占据关键地位。
澜起科技此次H股上市，旨在通过香港资本市场提升国际融资能力，优化股东结构（当前外资持股占比约10%），并降低对单一市场的依赖。公司计划利用港股平台推进海外并购，例如针对欧洲半导体IP或北美光通信技术公司的投资，以完善技术矩阵。此外，“A+H”架构有望吸引MSCI等国际指数纳入，进一步引入长线资金。
尽管前景积极，澜起科技仍面临挑战。一方面，全球内存接口芯片市场由澜起、瑞萨电子（36%）、Rambus（20.5%）三分天下，价格竞争压力持续存在；另一方面，AI芯片巨头如英伟达、AMD正自研互连技术，可能挤压第三方供应商空间。未来，公司需通过持续研发投入（2024年研发费用7.63亿元，占营收20.98%）维持技术领先，并加速CXL内存池化等新技术的商业化落地。
澜起科技的成功上市，标志着中国半导体企业从技术追赶到资本国际化的关键跃迁。其“A+H”双平台模式，为后续国产芯片企业全球化提供了可参考的路径。
