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Tel,是英文“telephone”的简写,意思为电话机,打电话。

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  • 日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌
    TEL成立于1963年,历经多次产业转移,现已成为全球半导体设备行业的领军者。TEL在涂胶显影、成膜、刻蚀、清洗、晶圆键合及封装测试等领域均占据全球领先地位,尤其在涂胶显影设备中的市占率达到92%,并持续加大研发投入和技术升级。面对全球半导体行业的发展趋势,TEL通过技术创新和市场拓展,不断巩固其在全球半导体设备市场的竞争优势。
    日本半导体设备巨头TEL的全线技术底牌
  • 嵌入半导体创新的关键节点:TEL的产品版图与战略雄心
    当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中,半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域,更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵,深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程
  • 半导体设备竞赛升级:国际巨头加码AI芯片技术,中国厂商集体加速“突围”
    半导体设备是制造半导体器件的核心工具,贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程,半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备,其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等,后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外,半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。
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  • TEL谈半导体设备厂商的增长点
    作为一家已经有超过60年历史的老牌半导体设备厂商,TOKYO ELECTRON(简称TEL)在全球半导体产业的市场地位毋庸置疑,援引2023年的全球市场份额数据,TEL主打的十大支柱产品中,涂胶显影设备的市场占有率为90%(其中配合EUV的涂胶显影设备达到100%的市占率),干法刻蚀设备的占有率为22%,成膜设备为31%(其中原子层沉积设备为16%,化学气相沉积设备为40%,氧化扩散设备为40%)
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  • TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场
    3月26日—28日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间,全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON(简称TEL)于27日举行媒体交流会,TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二,中国区高级顾问陈捷,中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席交流会并致辞;来自集成电路领域的嘉宾、权威媒体代表受邀莅会,围绕TEL创新技术和多元化设备解决方案等主题作深入探讨
    TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场