芯耀
与非AI
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4月28日，东微半导体发布2025年年报。数据显示，该公司2025年总营收达到12.53亿左右，同比增长24.87%，数据中心/算力电源是其主要增长来源。根据财报，2025年东微的服务器、通讯及各类工业电源业务同比增长53%，在公司总营收的占比约为38%，达到4.76亿元左右。
进入2026年，东微的数据中心相关业务增长势头喜人。东微半导体此前向媒体透露，进入2026年第一季度，其服务器电源相关业务的占比已经从2025年的38%进一步提升至43%，而展望全年，该板块业务的营收占比有望达到40%-50%。
为向数据中心电源客户提供更为丰富的产品组合，东微也在积极推进在SiC系列产品的研发和量产工作，目前他们的SiC器件产品已经获得台达、翌工电子、思格新能源、北斗星电子、陆巡科技等客户订单，产品已进入AI服务器、算力电源、通信电源、基站电源等领域。
围绕“数据中心+SiC”这一战略方向，东微半导体正积极布局技术与生态，并将在即将召开的行业峰会上分享最新进展。
6月3日，行家说将在上海举办“碳化硅赋能未来：数据中心·电驱·能源技术应用创新峰会”。东微半导体已正式确认出席本次大会，届时公司研发总监陈帆将发表题为《国产SiC技术现状与数据中心应用进展》的主题演讲。演讲将聚焦三大核心内容：
剖析SiC器件在数据中心服务器电源等场景的应用进展，解读其在提升能效、缩小体积、降低损耗方面的核心优势；
探讨国产SiC器件在高端应用场景中面临的可靠性验证、成本优化与生态构建等挑战；
展望未来技术演进趋势与市场机遇。
欢迎扫描下方二维码报名参会，与东微半导体共同探讨数据中心的发展前景！
本次大会将汇聚半导体领军企业、头部终端厂商等多方力量，聚焦SiC半导体在AI算力基础设施、固态变压器、交通电动化、数字能源等领域的创新应用，精准剖析产业发展趋势，整体呈现三大核心亮点：
亮点一：全产业链头部企业齐聚，共探行业新机
已确认演讲企业：除东微半导体外，北美OEM整车厂、三菱电机、三安半导体、天岳先进、普兴电子、北京中电科、科利金、Wolfspeed等已确认出席并带来重磅演讲。中国电科55所、普源精电等也将共同参与。
终端厂商阵容：覆盖数据中心、汽车电子及电源管理全链条，包括中国移动、华为、豫信电科集团、理想汽车、联合汽车电子、蔚来、日产汽车、东风汽车、麦格纳、正泰电气、雷诺汽车、阳光电源、麦格米特电气、云意电气、英威腾电源、英博御星、阿特斯光伏、斯奈克能源、良信电器、乐迪空调等。
两大圆桌论坛，直击产业热点：
数据中心/新能源市场进入“SiC时刻”：昕感科技、上海诚帜、常曜电子、羿变电气、东微半导体、元山电子、狮门半导体等企业高管共话市场应用破局之道；
8英寸如何重塑SiC产业格局？：阿尔法半导体、方正微等企业代表探讨大尺寸SiC对产业格局的重构影响。
亮点二：双赛道精准聚焦，直击产业应用核心痛点
峰会采用双主题平行议程，精准锚定数据中心+电动交通两大高增长场景：
上午·AI数据中心专场：围绕HVDC供电架构、电源革新、湿贴封装、高压系统等议题，破解AI算力时代SiC应用的技术瓶颈；
下午·电动交通专场：聚焦8英寸SiC产业化、电驱、车载电源/空压机应用等关键环节，直击新能源汽车场景的落地痛点。
亮点三：分享行业研判，把握产业前沿脉搏
活动现场，行家说带来两大研判报告，深入解读SiC在数据中心、汽车等领域的最新应用方向。
行家说三代半研究总监张文灵将深度解读《SiC全球发展趋势暨数据中心HVDC应用机会和挑战》；
现场启动《2026碳化硅产业调研白皮书》的调研工作；同时，行家说CEO蔡建东将分享8英寸SiC进展及汽车应用趋势分析，助力沉淀年度行业数据与洞察。
