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从参数到实战——拆解LM358在电机电流检测中的完整设计案例

06/12 16:30
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上周帮客户改一个直流电机过流保护电路,要求:24V直流供电,检测0-10A电流,输出0-5V给MCUADC,成本要低,温漂不能大。我第一反应就是LM358。很多同行觉得用专用电流检测放大器省事,但成本高、货期长。用LM358搭一个差分放大器,物料成本不到一块钱。

第一步:读懂LM358的关键限制

在画电路前,先看HotChip规格书里的几个硬指标:

输入共模电压范围:包括接地。这意味着在单电源下,两个输入端的电压可以低至0V。对低边电流检测非常友好。

差分输入电压范围:等于电源电压。这意味着输入端之间允许有较大压差而不会损坏,在电机启动瞬间电流冲击时特别重要。

输出摆幅:0V到V+-1.5V。24V供电时,最大输出22.5V,远超ADC需要的5V,没问题。但最小输出接近0V(实测可到20-50mV),对于小电流检测是优势。

输入失调电压:典型2mV。对10A满量程、使用10mΩ采样电阻(压降100mV)来说,2mV失调引入的误差约2%,可以接受。

第二步:电路设计——低边电流检测

低边检测很简单:将采样电阻放在电机回路和地之间。LM358接成差分放大,增益设计为50倍(采样电阻100mV * 50 = 5V输出)。电阻选型:Rf=50kΩ,Rin=1kΩ,比值50。注意四个电阻需用1%精度,否则共模抑制比会下降。

关键细节:LM358的输入偏置电流典型45nA,流过1kΩ电阻产生的压降仅45μV,可忽略。但若Rin选到100kΩ,偏置电流会产生4.5mV压降,造成明显零点偏移。

第三步:实验验证和发热问题

实际搭板测试:电机空载时电流0.3A,采样电阻3mV,LM358输出158mV,线性良好。电机堵转时电流8.5A,采样电阻85mV,输出4.25V。ADC读数稳定。连续运行2小时,LM358表面温度约42℃(室温26℃)。查HotChip规格书,N封装在25℃下最大功耗1160mW,而实际计算功耗:总电流1.5mA*24V=36mW,远低于限额,确实不热。

第四步:容易犯错的三个地方

输出短路保护误解:规格书说“输出短路到GND是连续的”,但有个条件——V+ < 12V。若在24V下持续对地短路,内部功耗可达24V*40mA=960mW,接近SOP-8封装的780mW限额,长期会损坏。所以24V应用中输出端最好串一个1kΩ限流电阻到ADC。

输入电压不能超过V+:电机启动时,反电动势可能将采样点电压泵高。务必在LM358输入端对地并联5.1V稳压管或BAT54S钳位,否则会烧输入级。

PCB布局要对称:四个差分电阻必须就近、对称摆放,且走线等长。否则引入的噪声可能比信号还大。

第五步:何时不要用LM358?

要求输出到5V但电源只有5V:这时最大输出仅3.5V(5-1.5),不满足。需改用轨到轨运放

检测带宽超过50kHz:LM358的单位增益带宽1MHz,增益50倍后闭环带宽约20kHz,只能检测慢变电流或有效值。

工作温度超过85℃:LM358有两个档位,0到70℃或-25到85℃(看后缀)。工业级需选-40℃以上的型号,比如LM2904。

购买和真伪鉴别

从HotChip下载的数据手册里,封装尺寸标注很详细。拿到样品后,可以做两个快速测试:

空载功耗:5V供电,两个运放都接成电压跟随器,测总电流应小于2mA(即每个1mA)。

输出低电压:输入接地,输出对地接10kΩ负载,测输出电压应小于50mV。

如果功耗超过3mA,或输出低电压大于100mV,很可能是小作坊翻新片。

LM358这类基础模拟芯片,用好了反而能体现工程师的功底——不堆料,不炫技,用最常规的元件解决实际问题。希望这个设计案例对你有用。

华芯邦

华芯邦

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。收起

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华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

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