国产射频芯片赛道苦卷久矣

AI芯片火了，存储芯片火了，光芯片火了，功率器件、模拟芯片、隔离芯片等芯片都火了，就是射频前端芯片不火。不仅不火，而且持续降温，持续内卷。

射频前端芯片没有技术难度吗？射频前端芯片不好做，是玄学，是不断地设计流片，是实验室里通宵达旦的验证和调试，是模拟芯片皇冠上的明珠。

做射频前端芯片是什么，是一看就懂，一做就懵；是一年入手，三年才能入门。射频前端芯片公司比拼的不是看你公司有多少射频研发工程师，是看你公司有多少老师傅，在真正动手，深耕某个产品或者方向十年的老师傅。光老还不行，智商够不够，动手能力强不强，能不能冷板凳坐十年。

做射频前端芯片不需要读博士，研究生最佳。读了博士，要么心气高了，要么动手能力差了。大部分读了博士的射频研发，要么做了管理，要么转行干别的去了，能在技术岗位坚持下去的屈指可数。

投入很大，产出很少，这就是射频前端芯片。国内哪个射频前端芯片公司不是每年成千上亿的投入，最后一年下来，不是亏损几千万几亿，就是利润归零。那些做Jungong市场的射频芯片公司，跟我们不是一条道，没法相提并论。

射频前端芯片公司，做了十多年，要么越往后越无法盈利，要么从来就没有盈利过，整个赛道几乎全军覆没。这是谁的错？技术上比肩国外顶尖公司，产品性能和可靠性达到国际水平，竞争力上强过了Skyworks和Qorvo，逼着这两家公司不得不合并为一。

昨天，还有投资人在问我，某射频PA还能不能投，在评估某公司。我本不想回复，又碍于加微信好友多年，回复他要去问客户。

之前也有投资人问我要不要融资，我并不认为投资人是真心的，只是例行公事地找一些项目互动一下。我的回复很明确：在pre-IPO之前，我们不再融资，也不建议投资重复芯片赛道。

还投资射频前端芯片赛道干嘛，除了滤波器，手机PA、Wi-Fi PA、基站PA、开关和LNA，哪个能卡脖子？哪个不是过度竞争？如果真要投资，那就去投资滤波器吧，那一块，我们还不能跟国外公司平起平坐，还被卡着脖子。

可是，国内滤波器创业公司有近60家，快10年了，我们还在低端内卷，谁都别想上去。我真不知道国产滤波器与国外的差距是在缩小，还在拉大。我只知道，这些年国产滤波器的产值并没有增加多少。国内滤波器投资数百亿，一年产值是多少？50亿？

滤波器是射频前端赛道中红海中的红海，内卷最严重，技术和产品进展最慢的细分赛道。这是由其产品特性决定的，滤波器不仅在于设计，更在于制造工艺和封装。

我期待国产滤波器能真正起来，弥补国产射频前端最后一块短板。从材料衬底，到晶圆制造，再到封测，射频前端国产化已经全部打通，就连半导体设备国产化都已经不是问题。

虽说射频和模拟是一家，但命数却走出了截然不同的分叉路。模拟芯片的设计流程早已被成熟的EDA工具高度自动化覆盖，新人依托标准化流程就能快速上手，成长路径清晰顺畅；可射频芯片至今还带着半手工的底色，非线性的设计空间、无处不在的寄生效应，让传统工具的效率大打折扣，合格工程师的培养周期远比普通模拟赛道漫长。

日常工作里，模拟研发的仿真与迭代节奏可控，无效重复劳动占比很低，而射频工程师却常年困在“设计-仿真-熬夜调测”的循环里，电磁场仿真动辄数小时，高频测试必须亲自盯守，加班成了常态却难有对等的价值反馈。行业话语权上，通用模拟芯片能靠长期积累建立独家壁垒，自主定义产品标准掌握定价权，射频前端却始终被基带厂商和终端品牌牵着走，只能被动跟随下游需求迭代，早早撞上了内卷的天花板。

从设备需求上看，两者的投入门槛和技术复杂度完全不在一个量级。就连三伍微做Wi-Fi FEM这种规模不大的射频芯片设计公司，在设备投入上已经过千万。而普通模拟芯片的研发生产，常规的直流/低频参数测试仪，单台设备成本大多在几万到几十万级别，产线的设备投入门槛相对平缓。跟射频芯片公司没法相比，从研发阶段就要配齐矢量网络分析仪、频谱仪、信号分析仪等高频专用仪器，高精度的晶圆级射频测试探针台，单台高端设备动辄上百万，而且做新一代芯片之前，就要先买新一代的仪器设备。

这就是命，选择的命。国内模拟芯片公司有几家不赚钱？大部分都赚钱。国内射频前端公司基本都不赚钱，差不多全军覆没。

国产射频芯片赛道苦卷久矣，真的不能再卷下去了，也请各路投资人高抬贵手，除了滤波器，其他真的没有什么好投资的。该上和即将要上的射频公司都已经很明确，射频前端公司不能再这样依靠资本持续烧钱内卷，十年又十年。

只有让射频前端公司断了融资的念想，才能学会如何从市场赚钱，才能摆脱低价内卷。