禾润 HT8699R 内置B00ST升压的2X5.5W立体声音频功率放大器 佰泰盛世

禾润电子 HT8699，集成 BOOST 升压 + D/AB 类可切换 + ACF 防削顶失真，面向蓝牙音箱、扩音器、便携游戏机等锂电音频设备的高集成功放方案。

在锂电池供电便携音频产品设计中，工程师经常遇到几类典型难题：

🔹 单节锂电 3‑4.2V 电压偏低，想要获得更大输出响度，需要外挂 BOOST 升压芯片，BOM 与 PCB 面积双重增加；

🔹 D 类功放效率高，但开关 EMI 容易干扰 FM 收音、蓝牙接收，增加调试难度；

🔹 大音量输入时容易出现削顶破音，损伤喇叭，影响听感；

🔹 缺少完善保护，短路、高温、电池低压场景容易出现芯片异常损坏。

HT8699 将 BOOST 升压转换器、立体声功率放大器集成单颗 SOP16L‑PP 封装芯片内，从硬件架构层面化解以上工程痛点，是消费类便携音频的高性价比国产方案深圳市启芯...。

核心硬件规格

输出能力：D 类模式，双通道连续输出 2×5.5W

供电范围：电池输入完美适配单节锂电池全电压区间；BOOST 输出 PVDD 可在 通过分压电阻 Rd1/Rd2 自由调节，公式：

版本区分

HT8699RSPEx：内置17.8KΩ输入电阻，支持 D 类 / AB 类模式切换；遇到 EMI 干扰可切 AB 类降低辐射

HT8699B6SPEx：内置10Ω输入电阻，仅 D 类工作模式，追求高效率场景优选。

关键工程特性解析

1、D 类 / AB 类硬件可切换，兼顾效率与 EMI

D 类模式：高效率，D+Boost 综合效率最高约 77%，适合音乐播放，延长设备续航； 当系统存在 FM 收音、蓝牙灵敏度受开关噪声干扰时，可通过CTRL 控制引脚切换至 AB 类模式，消除 D 类开关 EMI 带来的干扰问题，无需改硬件电路，软件即可切换工作拓扑。

注意：HT8699RSPEx 才具备 AB 模式；B6 版本仅 D 类。

2、ACF 防削顶失真（Anti‑Clipping）

内置防破音功能，检测输出削顶时自动衰减系统增益，避免大信号输入下波形被削平破音，保护扬声器单元。

工程提醒：ACF 模式会将输出 THD+N 限制在 2‑5%，无法做到 1% 以内；对高保真音质要求高的产品，建议关闭 ACF 功能使用，避免引入可听化细微失真。ACF 分为 ACF‑1/ACF‑2 两档，攻击 / 释放时间不同，可根据产品调音目标选型。

3、免滤波 D 类调制，精简外围 BOM

采用免滤波器数字调制技术，BTL 输出可以直接驱动扬声器，省去传统 D 类功放输出 LC 滤波网络，大幅减少器件数量、压缩 PCB 尺寸；仅在喇叭引线很长的条件下，才需要增加磁珠 / LC 滤波抑制辐射 EMI。

4、完善的系统保护 + Pop‑Click 抑制

芯片集成全套保护机制：

✅输出过流保护：输出短路进入高阻态，故障移除自动恢复；

✅过热保护：结温达到 150℃进入保护状态；

✅欠压保护：电池电压跌落至 2.2V 关断，高于 2.5V 重新启动；

✅关断模式，静态待机电流仅几十 μA，降低休眠功耗。

上电 / 开关机 / 休眠切换集成 Pop‑Click 噪声抑制逻辑；工程实践建议：选用较小容值隔直电容C1N（推荐≤0.1μF）；电源稳定后再解除 SHUTDOWN，关机前先进入关断模式，最大程度抑制爆破音。

5、差分模拟输入架构

支持差分或单端信号输入，内部集成输入电阻，外部搭配隔直电容与少量电阻即可配置增益；高通截止频率可以由外部 RC 参数进行设计，适配蓝牙 SOC、DAC 模拟输出。

典型应用场景

✅蓝牙便携音箱、2.1 小音箱

✅扩音器、K 歌麦克风音响

✅便携游戏机、iPod docking 音频底座

✅各类锂电供电立体声音频终端深圳市启芯...

PCB 布局关键工程提示（踩坑重点）

功率走线（VBAT)、LX、PVDD、GND）必须做到短、粗、直；LX 开关节点是 EMI 重点区域，远离 FB 反馈节点与模拟输入走线；

VBAT 与 PVDD 引脚就近并联低 ESR 大容量电容（470μF+10μF+1μF 组合）；

FB 分压电阻紧靠 FB 引脚，远离 LX 开关节点，避免开关噪声耦合到反馈环路；

LX 引脚建议增加 RC 吸收网络，降低开关尖峰，改善 EMI 指标；

功率地与模拟地就近单点汇接，优先使用完整地平面。

小结

HT8699 把升压电源链和立体声功放二合一，解决了锂电音频产品 “要响度就要额外升压芯片” 的传统方案痛点。

需要兼顾 EMI（带 FM 收音），选 HT8699RSPEx，D/AB 切换；

只追求高效率 D 类播放，选 HT8699B6SPEx；

高音质音乐产品，工程上建议关闭 ACF 防削顶，换取更低 THD+N 指标；

重视 PCB 功率走线与 LX 节点处理，可大幅减少后期 EMI 整改工作量。

工作温度范围‑40℃~+85℃，SOP16L‑PP 散热增强封装，适合消费类量产项目.

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