半导体 | 苹果将在慕尼黑投资10亿欧元建设半导体基地

CINNO Research产业资讯，正在推动将个人电脑(PC)和笔记本电脑、平板电脑、智能手机等使用半导体芯片从外包转向直接设计的苹果，计划将在德国投资约10亿欧元，将其发展成为承担半导体设计和开发功能的半导体基地。

苹果公司3月10日发表新闻稿称，计划将扩大投资位于欧洲规模最大的慕尼黑研发中心，到2022年建成3万平方米的基地，再招聘数百人，将慕尼黑作为欧洲半导体设计的重心。

苹果已经在慕尼黑运营着欧洲最大的研发中心，在新落成的基地，将有望成为欧洲最大的移动无线通信用半导体和软件研发中心。占比越来越大的手机研发部将入驻。

苹果将在此基地推行第五代移动通信(5G)和下一代技术开发，通过硬件软件技术的整合进行移动创新，为苹果产品开发调制解调器，并进行整合、优化等。目前，在慕尼黑研发中心，已有来自40多个国家的1500多名技术人员在电力管理体系设计、应用过程和无线通信技术领域工作。

苹果公司首席执行官蒂姆·库克在一份声明中说：“我对我们慕尼黑工程团队将发现的一切感到无比兴奋——从探索5G技术的新前沿，到为世界带来动力、速度和连接性的新一代技术。”

与此次慕尼黑投资有关，德国FAZ表示：“苹果的战略是提高公司产品的性能，增加自主开发的半导体应用，以实现产品特定的应用，这很有意义。”

苹果正在推进将进入其信息技术设备的半导体从外部采购转向自主设计的工作。此前，苹果在2015年在巴伐利亚州开设了设计中心，开发了自主制作的半导体，用于iPhone和iPad苹果手表以及Mac的功能提升和效用改善。

去年，苹果结束了与英特尔持续超过15年的合作，并首次推出了搭载其自主设计的半导体芯片M1的电脑。苹果计划将未来机型所搭载的半导体从美国英特尔产品转换其自主设计的产品。iPhone搭载的蜂窝调制解调器芯片也将从现有的高通转为自主设计的调制解调器。