【资讯】开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资

1、开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资

2、台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术

3、欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778%

4、专注半导体投资机会，通富微电与华虹投资等设立产业投资基金

1、开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资

近日，国内泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智能机器有限公司完成6亿元股权融资。本轮融资由招银国际、同创伟业联合领投，华登国际、平安财智、中科图灵、合肥产投、华融瑞泽、天马股份、音飞储存、陶文旅集团、中冀投资、悦时投资、橙叶投资、沃赋资本、晋泰釜投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。合肥欣奕华本轮融资将用于高端装备的研发及扩产。欣奕华集团是一家为智能制造、信息交互和人类便捷生活提供解决方案和专业服务的高科技公司。业务涉及智能机器、先进材料、人工智能和飞行器等多个领域，建立了覆盖欧、美、亚等全球主要地区的研发中心与业务网络。

2、台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子（SiPH）技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电COUPE技术由此应运而生。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。

3、欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778%

欧菲光披露了公司2021年上半年业绩，其中光学光电产品的综合毛利率达到13.43%，同比提升2.26个百分点。其中，摄像头模组综合毛利率13.29%，同比提升2.21个百分点；智能手机光学镜头产品（含对内自供摄像头模组部分）稳步发展，出货量为1.15亿颗，同比增长49.58%。除光学光电产品之外，欧菲光智能汽车业务产品也在上半年迎来快速爆发。

4、专注半导体投资机会，通富微电与华虹投资等设立产业投资基金

通富微电发布公告称，为抓住半导体产业快速发展的机遇，进一步推进公司的产业发展，有效整合产业资源，通富微电拟与上海华虹投资等其他投资者共同设立半导体产业投资基金。对于本次设立产业基金的影响，通富微电表示，本次与华虹投资、国方资本等共同设立产业基金，主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力，符合公司的发展战略。