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扫码加入C114讯 2月25日消息（南山）中国台湾晶圆代工大厂联电宣布，董事会通过一项计划，将在新加坡建设一座先进的晶圆厂，提供22nm和28nm工艺，投资总额将达50亿美元。
按照规划，这座新厂第一期月产能3万片晶圆，预计2024年底投产。5G和物联网、汽车电子等产业发展强劲，带动了对22nm和28nm工艺的蓬勃需求，新厂扩增的产能与客户签订了长期合约。
这座新厂使得联电上调2022年资本开支，从30亿美元提升至36亿美元。作为对比，中芯国际今年的资本开支约50亿美元。
联电强调，近期半导体供应短缺说明半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。这座新厂是联电与重要客户朝共同目标紧密合作的结果。
来源：C114通信网
作者：南山
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAV99WT1G | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Rectifier Diode, 2 Element, 0.2A, 70V V(RRM), Silicon, SOT-323, 3 PIN |
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$0.08 | 查看 |
| BSS8402DW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 2-Element, N-Channel and P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-6 |
|
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|
$0.54 | 查看 |
| FTSH-105-01-L-DV-K | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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$3.09 | 查看 |
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